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公开(公告)号:CN1271963A
公开(公告)日:2000-11-01
申请号:CN00107076.2
申请日:2000-04-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/115 , H01L29/788 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/11521 , H01L27/115 , H01L29/42324
Abstract: 在对浮置栅极进行刻蚀之际,刻蚀的控制是困难的。在各个存储单元MC中,在半导体衬底11的表面上,形成栅极氧化膜12,在该栅极氧化膜12的上边形成构成浮置栅极FG的第1浮置栅极13a。在该第1浮置栅极13a的上边,形成第2浮置栅极13b。绝缘膜14起着对构成第2浮置栅极13b的多晶硅进行刻蚀之际的阻挡层的作用。
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公开(公告)号:CN1154190C
公开(公告)日:2004-06-16
申请号:CN00107076.2
申请日:2000-04-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/115 , H01L29/788 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/11521 , H01L27/115 , H01L29/42324
Abstract: 在对浮置栅极进行刻蚀之际,刻蚀的控制是困难的。在各个存储单元MC中,在半导体衬底11的表面上,形成栅极氧化膜12,在该栅极氧化膜12的上边形成构成浮置栅极FG的第1浮置栅极13a。在该第1浮置栅极13a的上边,形成第2浮置栅极13b。绝缘膜14起着对构成第2浮置栅极13b的多晶硅进行刻蚀之际的阻挡层的作用。
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