公开(公告)号：CN102339817B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110199379.X

申请日：2011-07-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  山崎尚 ,  福田昌利 ,  小盐康弘

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体封装以及使用其的移动设备。根据一个实施方式，半导体封装具备：搭载于插入式基板上的半导体芯片、封装半导体芯片的封装树脂层和覆盖封装树脂层以及插入式基板的侧面的至少一部分的导电性屏蔽层。插入式基板具有贯通绝缘基材的多个通孔。多个通孔的一部分具有在插入式基板的侧面露出且在插入式基板的厚度方向被切断的切断面。通孔的切断面与导电性屏蔽层电连接。

公开(公告)号：CN103996670A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410252218.6

申请日：2012-01-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  石田正明

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。该电路基板包括：绝缘层、形成设置在绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连，以及从绝缘层的上表面穿通到下表面的多个过孔。半导体元件安装在电路基板的上表面侧上。导电屏蔽层覆盖密封树脂层和电路基板端部的一部分。多个过孔中的任何一个与导电屏蔽层电连接。

公开(公告)号：CN102623438A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210021621.9

申请日：2012-01-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  石田正明

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。该电路基板包括：绝缘层、形成设置在绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连，以及从绝缘层的上表面穿通到下表面的多个过孔。半导体元件安装在电路基板的上表面侧上。导电屏蔽层覆盖密封树脂层和电路基板端部的一部分。多个过孔中的任何一个与导电屏蔽层电连接。

公开(公告)号：CN110035598A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201810957167.5

申请日：2018-08-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  佐野诚 ,  桧垣诚 ,  桥本纮

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/22 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供一种无线通信模块、印刷基板以及制造方法。本发明的一个实施方式提供使受到天线影响的区域变小的无线通信模块。本发明的一个方式的无线通信模块具备基板、至少发送或接收高频信号的半导体芯片、绝缘体、导电膜、供电线、第一至第三导体图案及第一和第二通孔。半导体芯片、供电线、第一和第二导体图案设置于基板的第一布线层。第三导体图案为接地电位，设置于基板的第二布线层。绝缘体包覆半导体芯片。导电膜覆盖绝缘体的侧面的至少一部分。供电线将半导体芯片与导电膜电连接。第一和第二导体图案与导电膜接触。第一通孔将第一导体图案与第三导体图案连接。第二通孔将第二导体图案与第三导体图案电连接。

公开(公告)号：CN102623438B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210021621.9

申请日：2012-01-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  石田正明

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。该电路基板包括：绝缘层、形成设置在绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连，以及从绝缘层的上表面穿通到下表面的多个过孔。半导体元件安装在电路基板的上表面侧上。导电屏蔽层覆盖密封树脂层和电路基板端部的一部分。多个过孔中的任何一个与导电屏蔽层电连接。

公开(公告)号：CN104362131A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410472071.1

申请日：2011-07-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  山崎尚 ,  福田昌利 ,  小盐康弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体封装、半导体装置以及使用其的移动设备。根据一个实施方式，半导体封装具备：插入式基板、外部连接端子、半导体芯片、封装树脂层以及导电性屏蔽层，其中，所述导电性屏蔽层具有标识标记，所述标识标记通过以所述封装树脂层的表面不露出的方式切削所述导电性屏蔽层的厚度方向的一部分而设置。

公开(公告)号：CN105140207A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510342188.2

申请日：2012-01-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  石田正明

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，半导体装置包括：电路基板、半导体元件、密封树脂层和导电屏蔽层。该电路基板包括：绝缘层、形成设置在绝缘层的上表面侧上的第一互连层的多个互连、形成设置在绝缘层的下表面侧上的第二互连层的多个互连，以及从绝缘层的上表面穿通到下表面的多个过孔。半导体元件安装在电路基板的上表面侧上。导电屏蔽层覆盖密封树脂层和电路基板端部的一部分。多个过孔中的任何一个与导电屏蔽层电连接。

公开(公告)号：CN102339817A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110199379.X

申请日：2011-07-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山田启寿 ,  山崎尚 ,  福田昌利 ,  小盐康弘

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体封装以及使用其的移动设备。根据一个实施方式，半导体封装具备：搭载于插入式基板上的半导体芯片、封装半导体芯片的封装树脂层和覆盖封装树脂层以及插入式基板的侧面的至少一部分的导电性屏蔽层。插入式基板具有贯通绝缘基材的多个通孔。多个通孔的一部分具有在插入式基板的侧面露出且在插入式基板的厚度方向被切断的切断面。通孔的切断面与导电性屏蔽层电连接。

公开(公告)号：CN308696316S

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202130733767.6

申请日：2021-11-09

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 山田启寿

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：狭缝天线的表面狭缝。
2.本外观设计产品的用途：整体产品的用途：作为用于无线通信的带有狭缝的天线使用；局部外观设计的用途：作为天线的形成在表面的狭缝使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.设计1~8左视图与设计1~8右视图对称，省略设计1~8左视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.其他需要说明的情形其他说明：设计1~设计8中，实线为局部外观设计请求保护的部分，虚线为不请求保护的部分。

公开(公告)号：CN307101047S

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202130437847.7

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 山田启寿

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：狭缝天线。
2.本外观设计产品的用途：作为无线通信的天线使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.左视图与右视图对称，省略左视图。
6.参考图中斜线部分表示施加有导体薄膜的部分，导体薄膜设置在除底面之外的面上，本产品的狭缝是通过对导体薄膜进行切削而形成的。