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公开(公告)号：CN106944742A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610862691.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K26/352 , B23K26/14 , B23K26/70 , G01S11/14
Abstract: 本发明涉及激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法。激光加工装置(100)具有：发出激光(11a)的激光光源(11)；将激光(11a)聚光至作为表面硬化处理的对象的被加工部件(1)的聚光部(12)；朝被加工部件(1)的加工表面供给水流(5a)的水流传送部(5)；相对于水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方设置在规定的相对位置并接收来自加工表面的声音的声音传感器(10)；取得从成为基准的定时至声音传感器(10)接收到声音为止的测定时间幅度的时间幅度取得部(31)；以及基于测定时间幅度计算从水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方至加工表面为止的距离的距离计算部(32)。
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公开(公告)号：CN102449270A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023652.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F01D5/005 , B23K26/352 , B23K26/356 , B23K2101/001 , F01D5/286 , F05D2230/13 , Y10T29/49321
Abstract: 一种应力处理装置，具备施工部，该施工部具有：实施在形成于构造体的孔内进行激光照射的喷丸，在上述孔内形成压应力区域的头部；具有将上述激光引导至上述头部的光纤的激光部；向上述孔内喷射液体的喷射部；和将上述光纤支承为能够流通上述被喷射的液体，并且固定在上述头部内的支承部。
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公开(公告)号：CN102837127A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210205710.9
申请日：2012-06-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/106 , B23K26/126 , B23K26/142 , B23K26/146 , B23K26/1476
Abstract: 本发明提供激光照射装置及激光照射方法，不会导致与被加工对象物内表面产生干涉的可能性增大，保持与被加工对象部之间的距离恒定的同时实施激光加工。本发明的激光照射装置具备：激光传输机构，将激光从激光光源导出并从激光射出部射出；聚光机构，将激光聚光；筒状的框体，将聚光机构收纳并保持在内部，具有用于将激光照射出的开口部；流体供给机构，将流体供给到框体内，并使该流体从开口部喷出；定位机构，配设于框体，通过与被加工物抵接，能够将聚光机构与被加工物之间的距离保持恒定；以及流体引导机构，进行引导，以使从开口喷出的流体在框体与被加工物之间沿着框体的轴向流动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106058619A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610202901.8
申请日：2016-04-01
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 实施例是要提供一种激光照射设备和一种激光喷丸处理方法，通过它们甚至能够容易地通过激光喷丸处理存在于狭窄部分中的待加工构件。根据所述实施例的激光照射设备1包括：光纤2，其引导激光通过；置于光纤2的一端上的聚光透镜3，所述聚光透镜和所述光纤限定了所述激光的光路；保持所述光纤2的引导部4；以及用于改变所述光纤2的位置的移动机构5，其中，以通过聚光透镜3被改变为相对于光纤2的中心轴的大于0°并且小于90°的角度来发射通过光纤2引导的激光的光路。
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公开(公告)号：CN105598577A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510783274.7
申请日：2015-11-16
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K26/00 , B23K26/352 , B23K26/70
CPC classification number: C21D10/005 , B23K26/0622 , B23K26/146 , B23K26/18 , C21D7/04 , B23K26/00 , B23K26/352 , B23K26/356
Abstract: 提供一种激光加工装置和激光加工方法，在空气中供给液体且进行施工时液体的供给停止的情况下，激光在空气中传播而不会到达施工对象面。一种激光加工装置，对被处理构件的表面供给液体，通过液体照射脉冲状的激光(13)来进行表面处理，具备：激光照射机构(101、30、16、17等)，其经由光学窗口并穿过液体地对被处理构件的表面照射激光(13)；以及液体供给机构(18)，其经由通过光学窗口的外侧表面的流路对被处理构件的表面供给液体(12)，光学窗口的激光出射面构成为使得在光学窗口的激光出射面与液体接触的情况下使激光(13)透射，在光学窗口的激光出射面不与液体接触的情况下使激光(13)反射。
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公开(公告)号：CN106944742B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610862691.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K26/352 , B23K26/14 , B23K26/70 , G01S11/14
Abstract: 本发明涉及激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法。激光加工装置(100)具有：发出激光(11a)的激光光源(11)；将激光(11a)聚光至作为表面硬化处理的对象的被加工部件(1)的聚光部(12)；朝被加工部件(1)的加工表面供给水流(5a)的水流传送部(5)；相对于水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方设置在规定的相对位置并接收来自加工表面的声音的声音传感器(10)；取得从成为基准的定时至声音传感器(10)接收到声音为止的测定时间幅度的时间幅度取得部(31)；以及基于测定时间幅度计算从水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方至加工表面为止的距离的距离计算部(32)。
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公开(公告)号：CN102837127B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210205710.9
申请日：2012-06-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K26/064 , B23K26/14
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/106 , B23K26/126 , B23K26/142 , B23K26/146 , B23K26/1476
Abstract: 本发明提供激光照射装置及激光照射方法，不会导致与被加工对象物内表面产生干涉的可能性增大，保持与被加工对象部之间的距离恒定的同时实施激光加工。本发明的激光照射装置具备：激光传输机构，将激光从激光光源导出并从激光射出部射出；聚光机构，将激光聚光；筒状的框体，将聚光机构收纳并保持在内部，具有用于将激光照射出的开口部；流体供给机构，将流体供给到框体内，并使该流体从开口部喷出；定位机构，配设于框体，通过与被加工物抵接，能够将聚光机构与被加工物之间的距离保持恒定；以及流体引导机构，进行引导，以使从开口喷出的流体在框体与被加工物之间沿着框体的轴向流动。
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公开(公告)号：CN102449270B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080023652.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F01D5/005 , B23K26/352 , B23K26/356 , B23K2101/001 , F01D5/286 , F05D2230/13 , Y10T29/49321
Abstract: 一种应力处理装置，具备施工部，该施工部具有：实施在形成于构造体的孔内进行激光照射的喷丸，在上述孔内形成压应力区域的头部；具有将上述激光引导至上述头部的光纤的激光部；向上述孔内喷射液体的喷射部；和将上述光纤支承为能够流通上述被喷射的液体，并且固定在上述头部内的支承部。
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