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公开(公告)号:CN102449270A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201080023652.7
申请日:2010-05-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F01D5/005 , B23K26/352 , B23K26/356 , B23K2101/001 , F01D5/286 , F05D2230/13 , Y10T29/49321
Abstract: 一种应力处理装置,具备施工部,该施工部具有:实施在形成于构造体的孔内进行激光照射的喷丸,在上述孔内形成压应力区域的头部;具有将上述激光引导至上述头部的光纤的激光部;向上述孔内喷射液体的喷射部;和将上述光纤支承为能够流通上述被喷射的液体,并且固定在上述头部内的支承部。
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公开(公告)号:CN102837127A
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201210205710.9
申请日:2012-06-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/106 , B23K26/126 , B23K26/142 , B23K26/146 , B23K26/1476
Abstract: 本发明提供激光照射装置及激光照射方法,不会导致与被加工对象物内表面产生干涉的可能性增大,保持与被加工对象部之间的距离恒定的同时实施激光加工。本发明的激光照射装置具备:激光传输机构,将激光从激光光源导出并从激光射出部射出;聚光机构,将激光聚光;筒状的框体,将聚光机构收纳并保持在内部,具有用于将激光照射出的开口部;流体供给机构,将流体供给到框体内,并使该流体从开口部喷出;定位机构,配设于框体,通过与被加工物抵接,能够将聚光机构与被加工物之间的距离保持恒定;以及流体引导机构,进行引导,以使从开口喷出的流体在框体与被加工物之间沿着框体的轴向流动。
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公开(公告)号:CN102837127B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201210205710.9
申请日:2012-06-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K26/064 , B23K26/14
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/106 , B23K26/126 , B23K26/142 , B23K26/146 , B23K26/1476
Abstract: 本发明提供激光照射装置及激光照射方法,不会导致与被加工对象物内表面产生干涉的可能性增大,保持与被加工对象部之间的距离恒定的同时实施激光加工。本发明的激光照射装置具备:激光传输机构,将激光从激光光源导出并从激光射出部射出;聚光机构,将激光聚光;筒状的框体,将聚光机构收纳并保持在内部,具有用于将激光照射出的开口部;流体供给机构,将流体供给到框体内,并使该流体从开口部喷出;定位机构,配设于框体,通过与被加工物抵接,能够将聚光机构与被加工物之间的距离保持恒定;以及流体引导机构,进行引导,以使从开口喷出的流体在框体与被加工物之间沿着框体的轴向流动。
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公开(公告)号:CN102449270B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201080023652.7
申请日:2010-05-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F01D5/005 , B23K26/352 , B23K26/356 , B23K2101/001 , F01D5/286 , F05D2230/13 , Y10T29/49321
Abstract: 一种应力处理装置,具备施工部,该施工部具有:实施在形成于构造体的孔内进行激光照射的喷丸,在上述孔内形成压应力区域的头部;具有将上述激光引导至上述头部的光纤的激光部;向上述孔内喷射液体的喷射部;和将上述光纤支承为能够流通上述被喷射的液体,并且固定在上述头部内的支承部。
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