激光照射装置及激光照射方法

    公开(公告)号:CN102837127A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210205710.9

    申请日:2012-06-18

    Abstract: 本发明提供激光照射装置及激光照射方法,不会导致与被加工对象物内表面产生干涉的可能性增大,保持与被加工对象部之间的距离恒定的同时实施激光加工。本发明的激光照射装置具备:激光传输机构,将激光从激光光源导出并从激光射出部射出;聚光机构,将激光聚光;筒状的框体,将聚光机构收纳并保持在内部,具有用于将激光照射出的开口部;流体供给机构,将流体供给到框体内,并使该流体从开口部喷出;定位机构,配设于框体,通过与被加工物抵接,能够将聚光机构与被加工物之间的距离保持恒定;以及流体引导机构,进行引导,以使从开口喷出的流体在框体与被加工物之间沿着框体的轴向流动。

    激光照射装置及激光照射方法

    公开(公告)号:CN102837127B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201210205710.9

    申请日:2012-06-18

    Abstract: 本发明提供激光照射装置及激光照射方法,不会导致与被加工对象物内表面产生干涉的可能性增大,保持与被加工对象部之间的距离恒定的同时实施激光加工。本发明的激光照射装置具备:激光传输机构,将激光从激光光源导出并从激光射出部射出;聚光机构,将激光聚光;筒状的框体,将聚光机构收纳并保持在内部,具有用于将激光照射出的开口部;流体供给机构,将流体供给到框体内,并使该流体从开口部喷出;定位机构,配设于框体,通过与被加工物抵接,能够将聚光机构与被加工物之间的距离保持恒定;以及流体引导机构,进行引导,以使从开口喷出的流体在框体与被加工物之间沿着框体的轴向流动。

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