公开(公告)号：CN1744791A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510093515.1

申请日：2005-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 三浦正幸 ,  加藤克人 ,  池边宽

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具备具有通孔部的内层布线板。在内层布线板的至少一方的主面上，叠层形成多层叠层。这些叠层，例如作为电源类通路具有直线地多段叠加通路的叠层通路。叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。或者，叠层通路，由通路直径比同一层内的其它通路大的大直径通路构成。