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公开(公告)号:CN100413027C
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200510082642.1
申请日:2005-07-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70341
Abstract: 本发明提供一种元件的制造方法,其中包括,在基板上形成抗蚀剂膜,准备具备投影光学系统的曝光装置,准备形成掩模图形的光掩模,在所述曝光装置上,搭载形成所述抗蚀剂膜的基板及所述光掩模,为在所述抗蚀剂膜上形成潜像,以在所述抗蚀剂膜和所述投影光学系统之间,存在含有氧化性物质的溶液的状态,在所述抗蚀剂膜上复制形成在所述光掩模上的掩模图形,加热形成有所述潜像的抗蚀剂膜,显影所述加热的抗蚀剂膜。
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公开(公告)号:CN104299892A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410343245.4
申请日:2014-07-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027
CPC classification number: C25D5/02 , C25D11/005 , C25D11/022 , C25D11/32 , G03F7/0002 , H01L21/027 , H01L21/0274
Abstract: 根据一个实施例,图案转印模具包括基体、第一和第二叠层体、第一和第二电极。基体包括:包括第一表面的基本单元,设置在第一表面上且具有第一侧表面的第一凸部,和设置在第一表面上、与所述第一凸部分开并且具有与第一侧表面相对的第二侧表面的第二凸部。第一叠层体设置在第一侧表面上,并且包括第一导电层和第一绝缘层。第二叠层体设置在第二侧表面上、与所述第一叠层体分开并且包括第二导电层和第二绝缘层。第一电极电连接到第一导电层中的至少一个上。第二电极电连接到第二导电层中的至少一个上。
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公开(公告)号:CN1719580A
公开(公告)日:2006-01-11
申请号:CN200510082642.1
申请日:2005-07-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70341
Abstract: 本发明提供一种元件的制造方法,其中包括,在基板上形成抗蚀剂膜,准备具备投影光学系统的曝光装置,准备形成掩模图形的光掩模,在所述曝光装置上,搭载形成所述抗蚀剂膜的基板及所述光掩模,为在所述抗蚀剂膜上形成潜像,以在所述抗蚀剂膜和所述投影光学系统之间,存在含有氧化性物质的溶液的状态,在所述抗蚀剂膜上复制形成在所述光掩模上的掩模图形,加热形成有所述潜像的抗蚀剂膜,显影所述加热的抗蚀剂膜。
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