Patent search ap:("株式会社东京精密") AND inv:"住谷亮辅" Page 1

1.

发明公开
片剥离装置审中-实审

公开(公告)号：CN117999645A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280065163.0

申请日：2022-05-24

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 青木仁 , 木崎清贵 , 森田由希 , 住谷亮辅

IPC: H01L21/683 , B65H41/00

Abstract: [课题]提供一种片剥离装置，其用于在不损坏被粘物的情况下稳定地从被粘物上剥离保护片。[解决方案]片剥离装置(1)包括：搬送工作台(2)，其保持工件(W)并且能够在规定的移动方向上移动；以及热压印件(41)，其用于将剥离带(T)接合到保护片(S)，该热压印件(41)设置有多个压印头(43、44、45)，用于分别接触剥离带(T)并将剥离带(T)朝向保护片(S)按压。

Patent Agency Ranking