公开(公告)号：CN107078130B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201580053118.3

申请日：2015-09-16

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 高村明男

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/049 ,  H01L23/04 ,  H01L23/041 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块具备：矩形状的底板；基板，在该底板上形成有包含半导体芯片等的电路；长方体形状的树脂制的壳体，被安装于前述底板，在内部收纳有前述基板；以及多个外部端子，使上端在前述壳体的上表面露出，下端被固定于前述基板。设置有沿着长尺寸方向将前述壳体的前表面和背面从上边切下后的第一壳体开口部和第二壳体开口部，在前述第一壳体开口部与第二壳体开口部之间的前述壳体上表面具备沿着长尺寸方向使前述多个外部端子的上端露出来保持的外部端子保持部。从前述第一壳体开口部和第二壳体开口部向前述基板上表面注入密封材料来密封半导体模块。

公开(公告)号：CN107078130A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580053118.3

申请日：2015-09-16

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 高村明男

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/049 ,  H01L23/04 ,  H01L23/041 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种容易进行焊接的目视并且能够在外部端子被安装于壳体的状态下进行回流焊工序的半导体模块。半导体模块具备：矩形状的底板；基板，在该底板上形成有包含半导体芯片等的电路；长方体形状的树脂制的壳体，被安装于前述底板，在内部收纳有前述基板；以及多个外部端子，使上端在前述壳体的上表面露出，下端被固定于前述基板。设置有沿着长尺寸方向将前述壳体的前表面和背面从上边切下后的第一壳体开口部和第二壳体开口部，在前述第一壳体开口部与第二壳体开口部之间的前述壳体上表面具备沿着长尺寸方向使前述多个外部端子的上端露出来保持的外部端子保持部。从前述第一壳体开口部和第二壳体开口部向前述基板上表面注入密封材料来密封半导体模块。