公开(公告)号：CN1577760A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410064092.6

申请日：2004-07-09

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 荒木巧 ,  四方吉和 ,  羽室孝

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/302

Abstract: 降下设置有喷嘴(16)的可动罩(22)，覆盖晶片(11)，喷嘴(16)进行喷射清洗，其后，将可动罩(22)移动至晶片(11)之上，将晶片(11)输送到下一个工位。在清洗工序单元(2)、漂洗工序单无(3)内设置一个或多个这样的单个工位。

公开(公告)号：CN100437923C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410064092.6

申请日：2004-07-09

Applicant: 株式会社三社电机制作所

Inventor： 荒木巧 ,  四方吉和 ,  羽室孝

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/302

Abstract: 降下设置有喷嘴(16)的可动罩(22)，覆盖晶片(11)，喷嘴(16)进行喷射清洗，其后，将可动罩(22)移动至晶片(11)之上，将晶片(11)输送到下一个工位。在清洗工序单元(2)、漂洗工序单元(3)内设置一个或多个这样的单个工位。