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公开(公告)号:CN109075530A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780028564.8
申请日:2017-04-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种氮化物类发光元件,在GaN衬底(11)上依次具备第一导电侧第一半导体层(12)、活性层(15)、第二导电侧第一半导体层(19),在活性层(15)与第二导电侧第一半导体层(19)之间具备包括氮化物类半导体的第二导电型的电子阻挡层(18),该氮化物类半导体至少含有Al,电子阻挡层(18)具有Al成分变化的第1区域(18a),在第1区域(18a),针对从活性层(15)向第二导电侧第一半导体层(19)的方向,Al成分单调增加,第二导电侧第一半导体层(19)中的离电子阻挡层(18)近的一侧的区域(19a)的杂质浓度,与离电子阻挡层(18)远的一侧的区域(19b)的杂质浓度相比,相对较低。
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公开(公告)号:CN104350651A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201380025414.3
申请日:2013-04-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/12 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01L33/145 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01L33/483 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01S5/0206 , H01S5/02212 , H01S5/0226 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/02476 , H01S5/0425 , H01S5/2009 , H01S5/32341 , H01S5/34333 , H01S2304/04 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体发光装置(300)具有:在表面有极性面或半极性面的氮化物半导体基板(201)上层叠氮化物半导体多层膜的氮化物半导体发光元件(310);和搭载该元件的搭载部(311)。氮化物半导体多层膜包含电子阻挡层(204)。电子阻挡层的晶格常数小于氮化物半导体基板的晶格常数。搭载部至少具有第1搭载部基材(311a)。第1搭载部基材位于搭载氮化物半导体发光元件一侧。第1搭载部基材的热膨胀系数小于氮化物半导体多层膜的热膨胀系数。第1搭载部基材的热传导率大于氮化物半导体多层膜的热传导率。
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公开(公告)号:CN110574245A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201880027686.X
申请日:2018-04-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 氮化物系发光装置(半导体激光装置(51a))具备:氮化物系半导体发光元件(半导体激光元件(11)),其在AlxGa1-xN(0≤x≤1)基板(GaN基板(101))上具有从AlxGa1-xN基板侧依次层叠了第一包层(103)、第一光导层(105)、量子阱活性层(106)、第二光导层(107)及第二包层(109)的多层构造;以及底座基板(122),其用于安装氮化物系半导体发光元件,氮化物系半导体发光元件安装于底座基板(122)使得多层构造与底座基板(122)对置,底座基板(122)由金刚石形成,在氮化物系半导体发光元件中,在AlxGa1-xN基板侧形成有凹型的翘曲。
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公开(公告)号:CN104350651B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201380025414.3
申请日:2013-04-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L33/12 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01L33/145 , H01L33/16 , H01L33/32 , H01L33/483 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01S5/0206 , H01S5/02212 , H01S5/0226 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/02476 , H01S5/0425 , H01S5/2009 , H01S5/32341 , H01S5/34333 , H01S2304/04 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体发光装置(300)具有:在表面有极性面或半极性面的氮化物半导体基板(201)上层叠氮化物半导体多层膜的氮化物半导体发光元件(310);和搭载该元件的搭载部(311)。氮化物半导体多层膜包含电子阻挡层(204)。电子阻挡层的晶格常数小于氮化物半导体基板的晶格常数。搭载部至少具有第1搭载部基材(311a)。第1搭载部基材位于搭载氮化物半导体发光元件一侧。第1搭载部基材的热膨胀系数小于氮化物半导体多层膜的热膨胀系数。第1搭载部基材的热传导率大于氮化物半导体多层膜的热传导率。
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