公开(公告)号：CN1250971C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03800754.1

申请日：2003-05-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 古久保英一 ,  堀正美 ,  野原一也

IPC: G01P15/08

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/032 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3442 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种传感器封装盒(P)为在一印制板(200)上的表面安装型，该传感器封装盒包括一箱体(1)，其中容纳一具有输出区(101)的半导体加速传感器芯片(100)。该箱体(1)具有一底板(10)，其被划分为一支撑该传感器芯片(100)的中心区域(10a)及一外围区域(10b)。多个输出电极(15)形成于该外围区域(10b)的外表面上，并电连接到该输出区(101)。通过将这些输出电极(15)接到印制板(200)上，则该半导体加速传感器芯片(100)的输出通过输出电极(15)电连接至该印制板(200)的一电路，并且该传感器封装盒(P)被机械地支撑于该印制板上。在底板(10)的内表面中，在中心区域(10a)和外围区域(10b)之间形成有一凹槽(12)。

公开(公告)号：CN1537230A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN03800754.1

申请日：2003-05-29

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 古久保英一 ,  堀正美 ,  野原一也

IPC: G01P15/08

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/032 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3442 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种传感器封装盒(P)为在一印制板(200)上的表面安装型，该传感器封装盒包括一箱体(1)，其中容纳一具有输出区(101)的半导体加速传感器芯片(100)。该箱体(1)具有一底板(10)，其被划分为一支撑该传感器芯片(100)的中心区域(10a)及一外围区域(10b)。多个输出电极(15)形成于该外围区域(10b)的外表面上，并电连接到该输出区(101)。通过将这些输出电极(15)接到印制板(200)上，则该半导体加速传感器芯片(100)的输出通过输出电极(15)电连接至该电路板(200)的一电路，并且该传感器封装盒(P)被机械地支撑于该印制板上。在底板(10)的内表面中，在中心区域(10a)和外围区域(10b)之间形成有一凹槽(12)。