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公开(公告)号:CN1681632A
公开(公告)日:2005-10-12
申请号:CN03821227.7
申请日:2003-09-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/203 , B32B38/1841 , B32B2037/262 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良,有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即,以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式,形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后,用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压,在薄板材料上粘接预浸材料。
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公开(公告)号:CN101352950A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200810134381.7
申请日:2008-07-28
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 提供一种避免大型化的供给薄片材料的材料供给装置。从在卷芯(6)上辊状卷绕有多个薄片材料(4a、4b、4c)的层叠滚子(5)卷出并供给各薄片材料(4a、4b、4c)的参考供给装置(12)具有旋转自如地轴支承层叠滚子(5)的卷芯(6)的层叠滚子支承部(21、23)以及消除层叠滚子(5)的多个薄片材料(4a、4b、4c)的周长差的周长差消除机构(30),周长差消除机构(30)安装在层叠滚子(5)的卷芯(6)上。
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公开(公告)号:CN100417509C
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN03821227.7
申请日:2003-09-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/203 , B32B38/1841 , B32B2037/262 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良,有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即,以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式,形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后,用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压,在薄板材料上粘接预浸材料。
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