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发明公开
材料供给装置失效转让

公开(公告)号：CN101352950A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810134381.7

申请日：2008-07-28

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 畠一志 , 原田宏 , 吉田谦治 , 桥本诚 , 森正至

IPC分类号： B32B38/18 , B65H16/00 , B65H20/00 , B65H23/16 , B65H39/16

摘要： 提供一种避免大型化的供给薄片材料的材料供给装置。从在卷芯(6)上辊状卷绕有多个薄片材料(4a、4b、4c)的层叠滚子(5)卷出并供给各薄片材料(4a、4b、4c)的参考供给装置(12)具有旋转自如地轴支承层叠滚子(5)的卷芯(6)的层叠滚子支承部(21、23)以及消除层叠滚子(5)的多个薄片材料(4a、4b、4c)的周长差的周长差消除机构(30)，周长差消除机构(30)安装在层叠滚子(5)的卷芯(6)上。