公开(公告)号：CN1681632A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821227.7

申请日：2003-09-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 须川美久 ,  森正至 ,  吉田末雄 ,  关根正一 ,  渡边一 ,  铃木卓也

IPC: B29C43/32 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B29C43/203 ,  B32B38/1841 ,  B32B2037/262 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后，用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料。

公开(公告)号：CN100417509C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN03821227.7

申请日：2003-09-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 须川美久 ,  森正至 ,  吉田末雄 ,  关根正一 ,  渡边一 ,  铃木卓也

IPC: B29C43/32 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B29C43/203 ,  B32B38/1841 ,  B32B2037/262 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后，用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料。