公开(公告)号：CN101632327A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880005558.1

申请日：2008-02-13

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 柴田哲司 ,  田口典幸 ,  中园佳幸

IPC: H05H1/24 ,  B08B7/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32366 ,  B08B7/0035 ,  H01J37/32009 ,  H05H1/2406 ,  H05H2001/2418 ,  H05H2001/483

Abstract: 本发明涉及一种等离子体处理装置(A)，其通过放电使等离子体生成用气体(G)激活，并将该被激活的等离子体生成用气体(G)喷射在待处理物(H)上进行处理。在由陶瓷烧结体构成的绝缘基板(1)上埋设导电层(2)而形成覆盖电极(3)。将多个覆盖电极(3、3…)相对置地配置，使覆盖电极(3、3)之间形成放电空间(4)。具有电源(5)，其用于对导电层(2)外加电压，使在放电空间(4)产生放电。因为不进行陶瓷材料的热喷涂，因此可以实现覆盖电极(3)的材料的低成本或制造工艺的简化。与陶瓷热喷涂的覆膜相比，陶瓷烧结体的空隙率小且致密，因此在放电时不容易发生绝缘破坏。

公开(公告)号：CN1323751C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200480001115.7

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 柴田哲司 ,  山崎圭一 ,  田口典幸 ,  泽田康志

IPC: B01J19/08 ,  C23C4/00 ,  H05H1/24 ,  H01L21/304 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明公开一种等离子体处理装置，该等离子体处理装置能够每次处理较大面积，并具有良好的处理均匀性。该装置包括具有通孔的一对电极板和具有通孔的绝缘板。该绝缘板被设置于电极板之间，从而使得电极板的通孔位置对应于绝缘板的通孔位置。从而，由电极板的通孔和绝缘板的通孔形成多个放电空间。通过供应等离子体生成气体到放电空间中，并且在电极板之间施加电压，同时，在放电空间同时生成等离子体。通过将由此生成的等离子体喷射到待处理物体上，有效进行大面积等离子体处理。

公开(公告)号：CN1700953A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001115.7

申请日：2004-05-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 柴田哲司 ,  山崎圭一 ,  田口典幸 ,  泽田康志

IPC: B01J19/08 ,  C23C4/00 ,  H05H1/24 ,  H01L21/304 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明公开一种等离子体处理装置，该等离子体处理装置能够每次处理较大面积，并具有良好的处理均匀性。该装置包括具有通孔的一对电极板和具有通孔的绝缘板。该绝缘板被设置于电极板之间，从而使得电极板的通孔位置对应于绝缘板的通孔位置。从而，由电极板的通孔和绝缘板的通孔形成多个放电空间。通过供应等离子体生成气体到放电空间中，并且在电极板之间施加电压，同时，在放电空间同时生成等离子体。通过将由此生成的等离子体喷射到待处理物体上，有效进行大面积等离子体处理。