公开(公告)号：CN101808758A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108869.0

申请日：2008-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 吉结康隆 ,  西村卓宽 ,  高野浩聪 ,  横沟健治

IPC: B21B27/02 ,  B21B27/00

CPC classification number: B21B27/021 ,  B21B1/227 ,  B21B1/40 ,  B21H8/00

Abstract: 本发明涉及一种金属箔加工用辊，其在至少表层部包含洛氏硬度以A标尺计为HRA81.2～90.0、且抗弯强度为3GPa～6GPa的金属材料的辊周面上，形成有多个凹部。当使用该金属箔加工用辊对金属箔进行加压成形时，能够以工业规模在金属箔表面高效地形成尺寸为数微米乃至数十微米、且形状大致均匀的凸部。

公开(公告)号：CN1924049A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610084670.1

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 高野浩聪 ,  山本佳纪 ,  古德浩一 ,  佟庆平

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量％)：1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、1.0～5.0％Zn、0.1～0.5％Sn、0.003～0.3％P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8％以上，导电率35％IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。

公开(公告)号：CN1925065A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610084671.6

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  高野浩聪 ,  古德浩一 ,  佟庆平 ,  野村克己

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量％)1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、0.05～2.0％Sn、0.1～5.0％Zn、0.01～0.3％P、合计0.05～1.0％的选自Fe和Co中的至少一种，余量为Cu和不可避免的杂质，所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4～10，抗拉强度大于等于700N/mm2，延伸率大于等于10％，导电率大于等于40％IACS。其制造方法包括：第1冷轧工序，形成铜合金原料后，将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1～1.3倍厚度；第1热处理工序，将第1冷轧后的材料加热至700～850℃后，以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下；第2冷轧工序，将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚；第2热处理工序，将第2冷轧后的材料加热至400～500℃，保持30分钟～3小时。

公开(公告)号：CN1925065B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200610084671.6

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  高野浩聪 ,  古德浩一 ,  佟庆平 ,  野村克己

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量％)1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、0.05～2.0％Sn、0.1～5.0％Zn、0.01～0.3％P、合计0.05～1.0％的选自Fe和Co中的至少一种，余量为Cu和不可避免的杂质，所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4～10，抗拉强度大于等于700N/mm2，延伸率大于等于10％，导电率大于等于40％IACS。其制造方法包括：第1冷轧工序，形成铜合金原料后，将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1～1.3倍厚度；第1热处理工序，将第1冷轧后的材料加热至700～850℃后，以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下；第2冷轧工序，将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚；第2热处理工序，将第2冷轧后的材料加热至400～500℃，保持30分钟～3小时。

公开(公告)号：CN100447268C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200610084670.1

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 高野浩聪 ,  山本佳纪 ,  古德浩一 ,  佟庆平

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量%)：1.0～5.0%Ni、0.2～1.0%Si、1.0～5.0%Zn、0.1～0.5%Sn、0.003～0.3%P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8%以上，导电率35%IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。