公开(公告)号：CN101796628A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880024771.7

申请日：2008-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田洁 ,  钟贝笃史

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 提供了能够防止碎裂的分割半导体晶片的方法。半导体晶片1被分割为圆环形区域1a和位于该环形区域1a的内侧的分割区域。包含在该分割区域中的半导体晶片1沿着多个垂直的切割线4被切割为格形，并被分割成多个芯片2。另一方面，包含在环形区域1a中的半导体晶片1沿着经过半导体晶片1的中心O的、与所述切割线4平行延伸的两条划分线5被切割，并被划分为4个独立区域。

公开(公告)号：CN101796628B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880024771.7

申请日：2008-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田洁 ,  钟贝笃史

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 提供了能够防止碎裂的分割半导体晶片的方法。半导体晶片1被分割为圆环形区域1a和位于该环形区域1a的内侧的分割区域。包含在该分割区域中的半导体晶片1沿着多个垂直的切割线4被切割为格形，并被分割成多个芯片2。另一方面，包含在环形区域1a中的半导体晶片1沿着经过半导体晶片1的中心O的、与所述切割线4平行延伸的两条划分线5被切割，并被划分为4个独立区域。