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公开(公告)号：CN1088008C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN97194229.3
申请日：1997-03-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B29C65/521 , B29C65/10 , B29C65/1406 , B29C65/1412 , B29C65/1435 , B29C65/1454 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C65/7852 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/8225 , B29C66/8322 , B29D17/005 , B29L2009/00 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
摘要： 一种进行板的压层的方法包括以小的间隙设置板、将一粘着剂喷注咀插入间隙、从喷注咀向间隙内排放粘着剂使排放的粘着剂与两片板接触、在使板沿其平面方向旋转的同时继续排放粘着剂使粘着剂以环状向间隙内灌注，从间隙中缩回喷注咀，缩小板间的间隙使粘着剂铺展整个间隙。
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公开(公告)号：CN1226989A
公开(公告)日：1999-08-25
申请号：CN98800695.2
申请日：1998-05-29
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G11B7/26
CPC分类号： B29C65/521 , B29C31/00 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/78 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/8322 , B29D17/005 , B29K2995/0027 , B29L2017/005 , G11B7/26 , Y10T156/1744 , Y10T156/1768 , Y10T156/178 , B29C65/00 , B29K2069/00
摘要： 将要成对的基片被交替地排成一线,将彼此相邻的一对基片中的一片翻转,从而使之与另一片面对面,将彼此面对面固定的基片送到粘合位置,粘合剂被呈环状地供给到基片的间隙中,基片在一平面内旋转从而使间隙变窄且最终使粘合剂沿径向铺开形成粘合剂层,下部基片在其下表面被支撑着并将其从粘合位置运送到凝结位置,粘合剂层被凝结,由此获得一个光盘,最后将光盘从凝结位置取出。
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公开(公告)号：CN102680345A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210063004.5
申请日：2012-03-02
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种在升温步骤中能简单地进行升温而不使用珀耳帖元件的加热冷却试验方法及加热冷却试验装置。加热冷却试验方法用于对安装有电子元器件(6a～6e)的电路基板进行评价，包括使电子元器件升温的升温步骤、使电子元器件冷却的冷却步骤、及交替重复升温步骤和冷却步骤的重复步骤，其中，升温步骤中，通过对装载在电子元器件上的激光吸收体(7a、7b、7c、7e)照射激光束(3a、3b、3c、3e)以进行加热，从而使电子元器件升温。
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公开(公告)号：CN1167068C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98800695.2
申请日：1998-05-29
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G11B7/26
CPC分类号： B29C65/521 , B29C31/00 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/78 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/8322 , B29D17/005 , B29K2995/0027 , B29L2017/005 , G11B7/26 , Y10T156/1744 , Y10T156/1768 , Y10T156/178 , B29C65/00 , B29K2069/00
摘要： 将要成对的基片被交替地排成一线，将彼此相邻的一对基片中的一片翻转，从而使之与另一片面对面，将彼此面对面固定的基片送到粘合位置，粘合剂被呈环状地供给到基片的间隙中，基片在一平面内旋转从而使间隙变窄且最终使粘合剂沿径向铺开形成粘合剂层，下部基片在其下表面被支撑着并将其从粘合位置运送到凝结位置，粘合剂层被凝结，由此获得一个光盘，最后将光盘从凝结位置取出。
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公开(公告)号：CN1216955A
公开(公告)日：1999-05-19
申请号：CN97194229.3
申请日：1997-03-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B29C65/521 , B29C65/10 , B29C65/1406 , B29C65/1412 , B29C65/1435 , B29C65/1454 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C65/7852 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/8225 , B29C66/8322 , B29D17/005 , B29L2009/00 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
摘要： 一种进行板的压层的方法包括以小的间隙设置板、将一粘着剂喷注嘴插入间隙、从喷注嘴向间隙内排放粘着剂使排放的粘着剂与两片板接触、在使板沿其平面方向旋转的同时继续排放粘着剂使粘着剂以环状向间隙内灌注,从间隙中缩回喷注嘴,缩小板间的间隙使粘着剂铺展整个间隙。
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