公开(公告)号：CN102299125A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110185148.3

申请日：2011-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野正纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  H01L21/565 ,  H01L23/047 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置。由于本发明的半导体装置用封装在多个引线框(1、2)之中的至少一个上设置一个或多个贯通孔(6)，从而能在注入既将引线框(1、2)进行保持、又形成半导体元件的装载区域(4)的树脂时，以贯通孔(6)作为树脂流通路径，从引线框(1、2)的背面注入树脂，因此，能缩短树脂的流通路径，并能抑制树脂未填充部分和外观缺陷。

公开(公告)号：CN102299132B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201110184708.3

申请日：2011-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野正纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  H01L23/3107 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置，本发明的半导体装置用封装在引线框(1、2)的至少露出于树脂部(3)的开口内的部分的侧面上设置台阶(10)，从而能提高引线框(1、2)与树脂之间的附着力，能抑制密封树脂从引线框(1、2)与树脂之间的间隙漏出，并能抑制外界气体或水分的侵入。

公开(公告)号：CN102315365A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110185157.2

申请日：2011-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野正纪 ,  堀木厚

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置用封装通过利用覆盖树脂(10)将树脂部(3)的开口内露出的部分中、引线框(1、2)与保持树脂(6)的边界覆盖，从而将引线框(1、2)与树脂之间的间隙(18)封住，能抑制密封树脂从引线框(1、2)与保持树脂(6)的间隙(18)泄漏，并抑制外部气体或水分从引线框(1、2)与保持树脂(6)的间隙(18)侵入。特别是，通过防止水分浸入，能防止封装因水分的膨胀及收缩而破坏。

公开(公告)号：CN102299132A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110184708.3

申请日：2011-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野正纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  H01L23/3107 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置，本发明的半导体装置用封装在引线框(1、2)的至少露出于树脂部(3)的开口内的部分的侧面上设置台阶(10)，从而能提高引线框(1、2)与树脂之间的附着力，能抑制密封树脂从引线框(1、2)与树脂之间的间隙漏出，并能抑制外界气体或水分的侵入。

公开(公告)号：CN301565770S

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201030631887.7

申请日：2010-11-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 西野正纪 ,  堀木厚

Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体元件用壳体。2.外观设计产品的用途：为一种安装有发光二极管，将发光二极管发出的光作为光源使用的壳体。3.外观设计的设计要点：立体图表现的形状。4.指定一幅最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图1。5.基本设计：设计1。