公开(公告)号：CN1941353A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139983.2

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之 ,  中村嘉文 ,  德岛健志

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的布线基板，具有挠性绝缘基材、排列设置在挠性绝缘基材上的多条导体布线(2)、在各导体布线的位于安装半导体元件(4)的区域的端部设置的突起电极(3)。还具有：辅助导体布线(11)，与最外侧的导体布线(10)的外侧邻接，位于安装半导体元件的区域的最外侧角部；以及辅助突起电极(12)，在辅助导体布线上与导体布线上的突起电极排列形成。在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的外侧方向，在辅助突起电极的附近形成了终端；在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的内侧方向，在辅助突起电极的附近弯曲并与邻接的最外侧的导体布线的前端连接。该布线基板的结构，可以抑制最外侧的导体布线断线。