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公开(公告)号:CN103167794A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN201210500691.2
申请日:2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 味村好裕
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供能够防止作业装置的运转状态被操作员以外的他人误变更并且即便他人也能够掌握作业装置当前的运转状态的元件安装用装置及元件安装用装置的输入管理方法。控制装置(27)在从输入限制操作部(“画面锁定”按钮(61a))进行了输入限制操作的情况下,限制从触摸面板(40)进行的输入操作的接收,并且将表明输入操作的接收受到限制的注意提醒显示与作业装置的运转状态的显示重叠而显示于触摸面板。另外,在输入操作的接收受到限制的状态下从输入限制解除操作部(“等级1”按钮(64a))进行了输入限制解除操作的情况下,解除从触摸面板进行的输入操作的接收的限制,并且消除显示于触摸面板的注意提醒显示。
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公开(公告)号:CN1108739C
公开(公告)日:2003-05-14
申请号:CN97193925.X
申请日:1997-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 电子元件安装方法和设备,从电子元件供料位置取出电子元件,检测取出元件的状态,根据检测结果把元件安装在印刷板上。一种方法,用照相机获得从供料位置取出的元件图象数据,利用用于检测元件状态的多个算法处理获得的图象数据,并且,检测取出的元件状态。
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公开(公告)号:CN104010481A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410066553.7
申请日:2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置及元件供给方法,能够提高对元件搭载单元的元件的供给效率而提高生产率。在直至以载置于移动到第二位置的第一工作台的料盘为对象的搭载作业完成为止的期间,控制部经由移载臂从料盘供给部向第二工作台移载料盘。接着,控制部使第二工作台下降直至第三位置,接着使其移动直至第四位置。并且,使第二工作台在第四位置待机直至从第一工作台上的料盘取出全部的元件为止。如果以第一工作台上的料盘为对象的搭载作业完成,则控制部使第一工作台从第二位置移动直至第一位置,接着,使第二工作台上升直至第二位置。
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公开(公告)号:CN103781341A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201310488310.8
申请日:2013-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元件安装装置和元件安装方法,对于小尺寸的基板和大尺寸的基板均能够进行元件安装,能够使大小两种尺寸的基板的生产线统一化。在基板接收部(21)将两个基板接收台(21s)的间隔设定为第一间隔而接收两张小尺寸的基板(2)的情况下,左方基板转移部(82a)将该基板接收部(21)接收到的两张小尺寸的基板(2)同时转移到元件安装部(22),在基板接收部(21)将两个基板接收台(21s)的间隔设定为比第一间隔大的第二间隔而接收两张大尺寸的基板(2)的情况下,左方基板转移部(82a)将该基板接收部(21)接收到的两张大尺寸的基板(2)一张一张地分别转移到元件安装部(22)。
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公开(公告)号:CN1216673A
公开(公告)日:1999-05-12
申请号:CN97193925.X
申请日:1997-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 电子元件安装方法和设备,从电子元件供料位置取出电子元件,检测取出元件的状态,根据检测结果把元件安装在印刷板上。一种方法,用照相机获得从供料位置取出的元件图象数据,利用用于检测元件状态的多个算法处理获得的图象数据,并且,检测取出的元件状态。
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公开(公告)号:CN1196874A
公开(公告)日:1998-10-21
申请号:CN97190757.9
申请日:1997-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 自动判断失灵吸嘴,顺利地进行有效的吸嘴维修,提高生产率。在电子元器件安装机的电子元器件安装方法中,该安装机备有:具有为安装电子元器件(14)而吸附安装电子元器件(14)的多个吸嘴(13)的电子元器件安装手段(7);摄取所述吸嘴(13)吸附的电子元器件(14)的图像的摄像手段(15);分析所述摄像手段(15)摄取的电子元器件(14)图像对电子元器件(14)吸附状态加以检查的识别控制手段(16),所述方法在将任意吸嘴(13)中吸附故障达规定重复次数的吸嘴(13)判定为失灵吸嘴,用摄像手段(15)摄取吸嘴(13)前端面的图像,用识别控制手段(16)分析图像,对吸嘴(13)前端面的状态进行检查。
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公开(公告)号:CN104051290A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201310741059.1
申请日:2013-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
CPC classification number: H01L24/78 , H01L2224/78982
Abstract: 本发明提供一种能够简单且迅速地应对压接在基板上的对象的薄膜状基板的形状改变的情况的接合装置。本发明的接合装置具备:压接头(13),其具备将薄膜状基板(3)的外部连接用端子组(3a)压接在基板(2)上的压接工具(23)及使压接工具(23)升降的压接工具升降机构(22);薄膜状基板保持单元(26),其在外部连接用端子组(3a)位于压接工具(23)的下方的状态下保持薄膜状基板(3)。薄膜状基板保持单元(26)具备多个配置在与薄膜状基板(3)的形状相应的位置的吸附部(54、65),且拆装自如地安装于压接头(13)。
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公开(公告)号:CN104010482A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410066554.1
申请日:2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种元件供给装置,其能够提高由作业员进行的料盘补充作业的效率而提高生产率。在进行将收纳于料盘的元件向搭载头供给的元件供给动作的过程中,在保持有在料盘载置工作台上层叠的料盘的托盘的剩余数量少的情况下,控制部判断供给到第二位置(搭载作业位置)的料盘上收纳的元件的剩余数量。并且,在元件剩余数量充足的情况下,控制部使料盘载置工作台下降直至料盘补充位置,在料盘补充位置待机直至供给到第二位置的料盘上收纳的元件的剩余数量减少为止。由此,能够抑制对于作业员的料盘载置工作台的下降等待时间的发生,大幅提高料盘补充作业的效率。
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公开(公告)号:CN101053294B
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200680001123.0
申请日:2006-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 包括至少两个装配级109和110的贴装机,在所述至少两个装配级上,元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上,然后将板输送到下游侧,并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136,所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置,该位置在第一装配区域A的下游侧,而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域,所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置,该位置在第二装配区域A的上游侧,第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。
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公开(公告)号:CN101379896A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200780004713.3
申请日:2007-01-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 味村好裕
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L21/67132 , Y10T29/53178
Abstract: 提供了一种元件安装设备使用的确定元件拾取次序的方法,该元件安装设备具有多个安装头,使多个安装头从元件供应单元交替拾取元件并将元件安装到板上。该元件拾取次序确定方法包括确定次序的拾取次序确定步骤(S2和S4),多个安装头根据该拾取次序从元件供应单元拾取元件,使得在元件供应单元包括受限区时,与两个或更多个任务相对应的多个元件中的一些元件不会保留在多个安装头之一不能拾取任何元件的任一个受限区中,任务是指在重复执行的操作序列之一中安装的至少一个元件,每个操作序列包括由安装头执行的元件的吸附、移动和安装。
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