公开(公告)号：CN1565056A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03801165.4

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  田中慎也 ,  宫内美智博 ,  厚母尚俊 ,  三好敬之

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/068 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。

公开(公告)号：CN1328785C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03801165.4

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  田中慎也 ,  宫内美智博 ,  厚母尚俊 ,  三好敬之

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/068 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。