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公开(公告)号：CN100384070C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200380100154.8
申请日：2003-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02M3/28
CPC classification number: H05K1/181 , H02M7/003 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K2201/0397 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。
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公开(公告)号：CN1328785C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03801165.4
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/367 , H01L23/49568 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/068 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。
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公开(公告)号：CN1685595A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100154.8
申请日：2003-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02M3/28
CPC classification number: H05K1/181 , H02M7/003 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K2201/0397 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。
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公开(公告)号：CN1565056A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801165.4
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/367 , H01L23/49568 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/068 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。
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