公开(公告)号：CN102714195A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080056847.1

申请日：2010-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤惠亮 ,  竹村康司

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的半导体装置，可将组件壳体的温度上升抑制在容许范围内，能够避免由散热部件的热膨胀对封装基板的部件的影响。该半导体装置具备半导体元件(1)、封装基板(2)和散热部件(4)，半导体元件(1)的第1主面(1a)配置成与封装基板(2)的元件载置面(2a)相对置，从而连接于封装基板(2)，散热部件(4)的主面部(4a)经由热传导部件(4)与相当于半导体元件(1)的第1主面(1a)的背面的第2主面(1b)连接，并且，其外周的固定部(4b)由粘合剂(6)固定在封装基板(2)的元件载置面(2a)的固定区(2c)，形成于封装基板(2)的布线(14)在固定区(2c)的涂布了粘合剂(6)的区域形成在元件载置面(2a)以外的面。

公开(公告)号：CN102714195B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201080056847.1

申请日：2010-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤惠亮 ,  竹村康司

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的半导体装置，可将组件壳体的温度上升抑制在容许范围内，能够避免由散热部件的热膨胀对封装基板的部件的影响。该半导体装置具备半导体元件(1)、封装基板(2)和散热部件(4)，半导体元件(1)的第1主面(1a)配置成与封装基板(2)的元件载置面(2a)相对置，从而连接于封装基板(2)，散热部件(4)的主面部(4a)经由热传导部件(4)与相当于半导体元件(1)的第1主面(1a)的背面的第2主面(1b)连接，并且，其外周的固定部(4b)由粘合剂(6)固定在封装基板(2)的元件载置面(2a)的固定区(2c)，形成于封装基板(2)的布线(14)在固定区(2c)的涂布了粘合剂(6)的区域形成在元件载置面(2a)以外的面。