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公开(公告)号：CN117236237A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310956524.7
申请日：2023-08-01
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G06F30/327
Abstract: 本发明公开了一种对芯片进行版本号记录及修改的方法，当某一金属层改变，需要对芯片的版本号进行修改时，将此金属层对应的逻辑门的两个输入与电源或地的连接关系进行改变，得到一个新的输出，即更新版本号；逻辑门的输入向上连接到对应的金属层时，在中间经过的金属层上由金属线构成，两层金属层之间的通孔层改变时，在不影响这两层金属层的情况下，通过只改变通孔的位置来改变逻辑门两输入与电源和地的连接关系。本发明利用芯片本身spare cell的情况下来完成，不会造成芯片资源的浪费，且在金属层上和通孔层上需要进行修改时绕线方式及通孔更改位置方式简单，不会使本层上的绕线资源变得紧张。
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