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公开(公告)号：CN118363925A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310486259.0
申请日：2023-04-28
Applicant: 杭州万高科技股份有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种支持多算法多分组模式的加解密电路、方法及SOC系统，通过寄存器配置模块获取数据处理请求对寄存器中的配置参数进行配置生成配置信息，所述配置参数包括算法核类型、分组模式和工作模式，从而实现较为灵活的按需更改加密算法类型、分组模式、工作模式等配置信息；通过数据流控制模块来根据所述配置信息控制所述待处理数据的流向，在不同的算法类型或分组模式下，数据流向不同的算法控制模块或数据处理模块，不需要针对不同的算法设计不同的外围电路，从而实现了多算法多分组模式的应用。总之，本发明通过加密算法核心的外围结构设计实现了支持高优先级计算流打断后的挂起和恢复，可以较为方便的通过更换算法核心来进行算法迭代升级。
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公开(公告)号：CN116501561A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310488882.X
申请日：2023-04-27
Applicant: 杭州万高科技股份有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种多核同步调试工具，包括：线性稳压电源模块、USB扩展模块、第一微控制器、第二微控制器以及USB转串口模块。使用所述工具调试的方法，包括：步骤1，使用USB数据线将所述工具连接到调试电脑；步骤2，使用数据线连接待调试芯片中的两个微控制器；步骤3，发出命令使两个微控制器进入调试模式并全速运行；步骤4，同步停止两个微控制器；步骤5，调试电脑收集调试信息；步骤6，同步启动两个微控制器；步骤7，重复步骤4‑6，直至调试完成。
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公开(公告)号：CN116484372A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310474300.2
申请日：2023-04-27
Applicant: 杭州万高科技股份有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F21/56
Abstract: 本发明公开了一种基于芯片内核的代码安全检测方法，包括：步骤1，在上位机中设置配置参数，并将所述配置下发给烧录器；步骤2，烧录器接受上位机的配置，根据配置烧写目标芯片；步骤3，在目标芯片上设置缓存；步骤4，对目标芯片进行复位；步骤5，执行待测试的目标代码，进行安全检测，并记录结果；步骤6，读取记录结果，并进行分析；释放目标芯片上的缓存；步骤7，根据循环执行的需要，重复执行步骤4‑6。本方案功能由芯片硬件完成，不改变用户原代码，不占用芯片存储空间；对所有芯片存储的物理地址的扫描，对于正常软件未能执行但物理地址有值的地址，能通过本方案监测出是否存在安全隐患还是软件代码自身问题。
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公开(公告)号：CN116755511A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310488885.3
申请日：2023-04-27
Applicant: 杭州万高科技股份有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种SPI设备时钟校正的方法，包括以下步骤：步骤1、当所述SPI设备中的主设备进行写操作时，所述主设备拉低CSN信号，并提供48个连续的SCK时钟信号；从设备监测CSN信号为低后，从第一个SCK时钟信号上升沿开始计数，计数器从0开始计数；计数频率为从设备内部高频时钟fHSI；当从设备检测到第48个SCK时钟信号时，计数器停止计数，将计数值CNT保存在从设备的寄存器中；步骤2、主设备读从设备计数寄存器中保持的计数值CNT；步骤3、根据计数值，计算从设备系统时钟fHSI，并计算校正频率；步骤4、主设备将校正补偿值即步骤3中所述的校正频率，写入从设备的寄存器的相应地址中，完成所述的时钟校正。
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公开(公告)号：CN116594946A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310410617.X
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，公开一种串行通信方法、计算机可读存储介质与芯片。所述方法包括：通过数据接收线程将串行通信设备的数据帧发送到业务逻辑处理线程的第一消息队列；通过业务逻辑处理线程执行：从所述第一消息队列中取出所述数据帧，对所述数据帧进行处理，以及若处理结果表明要对所述数据帧进行回复，确定相应的应答报文，以及将所述应答报文发送到数据发送线程的第二消息队列；以及通过数据发送线程从所述第二消息队列中取出所述应答报文并将所述应答报文发送到所述串行通信设备，由此在多线程内单独进行数据接收、数据发送、业务逻辑处理，数据发送接收与业务逻辑处理分离充分保证了数据通信的优先级，从而能最大效率的进行数据通信。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115048256B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210978784.X
申请日：2022-08-16
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了一种测试方法、测试系统和计算机可读存储介质。测试方法包括：创建预设对象以占用目标空间，目标空间为Java卡的存储空间的至少部分；获取第一空间参数，第一空间参数为执行测试流程前目标空间中的可用空间量；在完成对目标空间的占用后，执行测试流程以回收预设对象；获取第二空间参数，第二空间参数为完成测试流程后目标空间中的可用空间量；根据第一空间参数和第二空间参数确定测试结果。上述测试方法，通过在Java卡内进行空间占用的方式来创造测试环境，并根据执行测试流程前后对应目标空间的空间参数的变化来得到测试结果，从而以测试结果来确定Java卡的垃圾回收能力，进而可评估Java卡的技术竞争力。
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公开(公告)号：CN114844727B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210768416.2
申请日：2022-07-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及交换机技术领域，公开了一种交换机及其防护电路、防护系统，所述电路包括：配置模组、选择器、第一供电子电路、第二供电子电路和控制芯片；其中，通过选择器将配置模组连接在第一供电子电路中，由第一供电子电路给配置模组供电，以进行交换机部署；待部署完成后，通过选择器将配置模组连接在第二供电子电路中，通过控制芯片在检测到运维钥匙时，对运维钥匙进行认证，并在认证通过时控制第二供电子电路闭合，由第二供电子电路给配置模组供电，以进行交换机配置更改。由此，能够对配置模组进行双回路供电，并以分阶段的方式进行安全管理，以及通过运维钥匙进行认证保护，让交换机免于被远程操控。
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公开(公告)号：CN114860531A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210789737.0
申请日：2022-07-06
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了一种安全芯片的故障检测方法、装置、电子设备及介质。该方法包括：确定故障检测文件中当前行数据的类型，并在当前行数据为检测策略数据时，确定检测策略数据的组成信息，其中，检测策略数据的组成信息包括指令成分，在指令成分为复合指令时，根据故障检测字典和指令成分生成检测指令，其中，故障检测字典根据故障检测文件中在先行数据的检测结果生成，根据检测指令和组成信息对待检测芯片进行故障检测。本发明的安全芯片的故障检测方法、装置、电子设备及介质，能够以复合指令的形式实现在先行数据的检测结果自动传递至当前行数据对应的故障检测中，避免了通过人工手动复制进行传递，减少了人工参与，提升了故障检测的自动化程度。
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公开(公告)号：CN117492958A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311516258.2
申请日：2023-11-14
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种线程信息调整方法、装置和电子设备，属于计算机技术领域。线程信息调整方法包括：接收第二终端发送的应用程序安装文件；应用程序安装文件包括应用程序下载文件和添加信息；添加信息包括对应用程序下载文件对应运行的应用程序的线程设置的优先级基准值、优先级动态范围值、时间片基准值以及时间片动态范围值；基于优先级基准值和优先级动态范围值，对应用程序的所有线程的优先级进行调整；基于时间片基准值和时间片动态范围值，对应用程序的所有线程的时间片进行调整。通过对应用程序下载文件设置添加信息的方式，可对应用程序下载文件对应的应用程序中所有线程的优先级和时间片的信息进行管理，避免出现应用程序执行混乱的缺陷。
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公开(公告)号：CN115587610B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211446626.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q5/10
Abstract: 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。
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