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公开(公告)号：CN1868830A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610078290.7
申请日：2006-05-22
Applicant: 未来儿株式会社
CPC classification number: H01L21/67353 , H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67383 , H01L21/67386
Abstract: 一种单片收纳容器，包括内部收纳一片薄晶片的容器本体(2)和安装在容器本体(2)上的盖体(3)。包括：位于容器本体(2)侧并从底面侧支撑薄板的底面支撑部件(35)、以及位于盖体(3)侧并从上侧表面侧进行支撑的表面支撑部件(36)。底面支撑部件(35)包括：支撑薄晶片中央部分的中央支撑部(37)、支撑外周部分的外周支撑部(38)、从径向外侧进行支撑的周缘支撑部(39)、以及将中央支撑部(37)和外周支撑部(38)结合成一体的环状板部(40)。表面支撑部件(36)包括：从上侧覆盖薄晶片的圆盘部(43)、以及与底面支撑部件(35)一起夹持支撑薄晶片的抵接部(44、45)。由此，可安全且可靠地支撑极薄的薄晶片，并可容易取出装入。
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公开(公告)号：CN1868830B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200610078290.7
申请日：2006-05-22
Applicant: 未来儿株式会社
CPC classification number: H01L21/67353 , H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67383 , H01L21/67386
Abstract: 一种单片收纳容器，包括内部收纳一片薄晶片的容器本体(2)和安装在容器本体(2)上的盖体(3)。包括：位于容器本体(2)侧并从底面侧支撑薄板的底面支撑部件(35)、以及位于盖体(3)侧并从上侧表面侧进行支撑的表面支撑部件(36)。底面支撑部件(35)包括：支撑薄晶片中央部分的中央支撑部(37)、支撑外周部分的外周支撑部(38)、从径向外侧进行支撑的周缘支撑部(39)、以及将中央支撑部(37)和外周支撑部(38)结合成一体的环状板部(40)。表面支撑部件(36)包括：从上侧覆盖薄晶片的圆盘部(43)、以及与底面支撑部件(35)一起夹持支撑薄晶片的抵接部(44、45)。由此，可安全且可靠地支撑极薄的薄晶片，并可容易取出装入。
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公开(公告)号：CN1855413A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610072028.1
申请日：2006-04-04
Applicant: 未来儿株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/00
CPC classification number: H01L21/67353 , H01L21/67373 , H01L21/67383 , H01L21/67386
Abstract: 本发明提供可以简单取出、放入存放的半导体晶片(4)的单片存放容器。该单片存放容器(1)包括内部存放一张半导体晶片(4)的容器主体(2)、以及安装于该容器主体(2)上的盖体(3)。容器主体(2)包括放置半导体晶片(4)的底板部(5)、以及形成于该底板部(5)的周围的四周壁部(6)，并且，底板部(5)隆起到高于四周壁部(6)的位置而形成。在容器主体(2)的底板部(5)上包括多个薄板支承凸条(8)，用于以半导体晶片(4)与底板部(5)之间留出间隙的状态支承半导体晶片(4)。在盖体(3)的顶板部(21)内侧面上包括多个保持架(24)，用于支承放置于容器主体(2)的底板部(5)上的半导体晶片(4)的周边部。
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公开(公告)号：CN100561703C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200610072028.1
申请日：2006-04-04
Applicant: 未来儿株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/00
CPC classification number: H01L21/67353 , H01L21/67373 , H01L21/67383 , H01L21/67386
Abstract: 本发明提供可以简单取出、放入存放的半导体晶片(4)的单片存放容器。该单片存放容器(1)包括内部存放一张半导体晶片(4)的容器主体(2)、以及安装于该容器主体(2)上的盖体(3)。容器主体(2)包括放置半导体晶片(4)的底板部(5)、以及形成于该底板部(5)的周围的四周壁部(6)，并且，底板部(5)隆起到高于四周壁部(6)的位置而形成。在容器主体(2)的底板部(5)上包括多个薄板支承凸条(8)，用于以半导体晶片(4)与底板部(5)之间留出间隙的状态支承半导体晶片(4)。在盖体(3)的顶板部(21)内侧面上包括多个保持架(24)，用于支承放置于容器主体(2)的底板部(5)上的半导体晶片(4)的周边部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1880184A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610083759.6
申请日：2006-06-01
Applicant: 未来儿株式会社
CPC classification number: H01L21/67379
Abstract: 本发明公开了一种薄板支撑容器，在将薄板支撑容器承载在承载台上时，可对位置偏离进行补正以正确地定位。本发明的薄板支撑容器(21)包括：内部收纳半导体晶片等的容器本体(22)；以及定位机构(23)，设置在该容器本体(22)上，为了将容器本体(22)承载在承载台上、取出装入其内部的半导体晶片等而将容器本体(22)定位在所述承载台的设定位置上。所述定位机构(23)包括：与所述承载台上的嵌合凸起嵌合的嵌合槽(24)；以及在该嵌合槽(24)和所述嵌合凸起嵌合的状态下与该嵌合凸起接触的倾斜面(25)。对所述倾斜面(25)施加了褶皱加工，以减小与所述嵌合凸起的接触面积、降低摩擦阻力。
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公开(公告)号：CN110366481B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201780087521.7
申请日：2017-06-29
Applicant: 未来儿株式会社
IPC: B29C45/14
Abstract: 本发明的树脂制管构件(1)具有：管本体(2)，其于内部形成有供流体流动的内部流路(P)；及外筒(3)，其于上述管本体(2)的外周侧覆盖该管本体(2)的至少本体端部(2a)的周围而配置，且固定或固着于上述管本体(2)；熔接于其他树脂制管构件或树脂制管接头的端部的外筒端部(3a)较其内周侧的上述本体端部(2a)更向轴线方向(AD)的外侧突出而定位，且设置有由外筒端部(3a)的内面与本体端部(2a)的内面而形成的内面阶差(4)。
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公开(公告)号：CN110366481A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201780087521.7
申请日：2017-06-29
Applicant: 未来儿株式会社
IPC: B29C45/14
Abstract: 本发明的树脂制管构件(1)具有：管本体(2)，其于内部形成有供流体流动的内部流路(P)；及外筒(3)，其于上述管本体(2)的外周侧覆盖该管本体(2)的至少本体端部(2a)的周围而配置，且固定或固着于上述管本体(2)；熔接于其他树脂制管构件或树脂制管接头的端部的外筒端部(3a)较其内周侧的上述本体端部(2a)更向轴线方向(AD)的外侧突出而定位，且设置有由外筒端部(3a)的内面与本体端部(2a)的内面而形成的内面阶差(4)。
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公开(公告)号：CN107076345B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201480082736.6
申请日：2014-10-21
Applicant: 未来儿株式会社
IPC: F16L47/02
Abstract: 本发明的树脂制管接头(1)具备具有供流体流动的内部流路(2)的接头本体部(3)、及形成于该接头本体部(3)的开口部分的焊接端部(4)，且于上述接头本体部(3)的外周面上偏离该接头本体部(3)的内部流路2的中心轴(CL)的位置设有一个以上的定位部(5)，该定位部(5)嵌入至设于夹持治具(51)的夹入保持部(52、53)的对向的表面(53a、52a)中的至少一方的定位卡合部(54)。
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公开(公告)号：CN107076345A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480082736.6
申请日：2014-10-21
Applicant: 未来儿株式会社
IPC: F16L47/02
Abstract: 本发明的树脂制管接头(1)具备具有供流体流动的内部流路(2)的接头本体部(3)、及形成于该接头本体部(3)的开口部分的焊接端部(4)，且于上述接头本体部(3)的外周面上偏离该接头本体部(3)的内部流路2的中心轴(CL)的位置设有一个以上的定位部(5)，该定位部(5)嵌入至设于夹持治具(51)的夹入保持部(52、53)的对向的表面(53a、52a)中的至少一方的定位卡合部(54)。
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