公开(公告)号：CN112384641A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201980044840.9

申请日：2019-07-01

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 石洪 ,  宾晓明 ,  杜安·奥特卡 ,  埃里克·A·派普 ,  格雷戈里·A·皮尔格林 ,  吉里什·M·洪迪 ,  克利夫·拉克鲁瓦

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  H01J37/32 ,  B24C1/00

Abstract: 提供了一种用于调节在等离子处理室中使用的部件上的陶瓷涂层的方法。用溶液润湿该陶瓷涂层，其中通过将溶剂与电解质混合形成该溶液，其中1％至10％的电解质在该溶液中解离。用颗粒喷射该陶瓷涂层。冲洗该陶瓷涂层。

公开(公告)号：CN105296971B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510307017.6

申请日：2015-06-05

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 阿图尔·柯利奇 ,  普拉文·纳拉 ,  宾晓明 ,  李南海 ,  王亚新 ,  帕特里克.利特尔 ,  玛丽娜·波利扬斯基亚

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/31

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1655 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C23C18/52

Abstract: 本发明涉及利用至少两种硼烷还原剂进行无电镀敷，具体提供了一种用于提供在衬底上的无电沉积的金属层的溶液。提供一种溶剂。金属前体被提供到溶剂中。第一含硼烷还原剂被提供到溶剂中。第二含硼烷还原剂被提供给溶剂，其中第一含硼烷还原剂的沉积速率为第二含硼烷还原剂的沉积速率的至少五倍，并且其中所述溶液不含非硼烷还原剂。

公开(公告)号：CN105296971A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510307017.6

申请日：2015-06-05

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 阿图尔·柯利奇 ,  普拉文·纳拉 ,  宾晓明 ,  李南海 ,  王亚新 ,  帕特里克.利特尔 ,  玛丽娜·波利扬斯基亚

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/31

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1655 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  C23C18/52

Abstract: 本发明涉及利用至少两种硼烷还原剂进行无电镀敷，具体提供了一种用于提供在衬底上的无电沉积的金属层的溶液。提供一种溶剂。金属前体被提供到溶剂中。第一含硼烷还原剂被提供到溶剂中。第二含硼烷还原剂被提供给溶剂，其中第一含硼烷还原剂的沉积速率为第二含硼烷还原剂的沉积速率的至少五倍，并且其中所述溶液不含非硼烷还原剂。