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公开(公告)号：CN111195723B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201811383670.0
申请日：2018-11-20
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明涉及一种导热相呈分形结构的高导热体系设计与制备方法，属于高性能电子封装材料领域。该体系由高导热导热相和高导热基体构成，高导热导热相由具有分形结构的导热相单元组成。首先将一级导热相材料、二级导热相材料和高温粘结剂混合均匀，得到具有第一层分形结构的导热相；再将得到的分形结构物理气相沉积、化学气相沉积或原位生长三级导热相材料，得到具有第二层分形结构的导热相；加压致密化。该体系具有高导热、低膨胀的特点；多组具有分形结构的导热相在三维空间延伸，形成具有高通量、多维度的导热通道，实现高导热体系超高导热的特性。
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公开(公告)号：CN114395711A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111628280.7
申请日：2021-12-28
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有快速抑菌效果的抗变色耐蚀铜合金材料及其制备方法。按重量百分比计，该铜合金材料的成分及含量为：Zn：5％‑16％，Ni：4％‑6％，Sn：1％‑2％，La：0‑0.5％，Ce：0‑0.5％，Nd：0‑0.5％，其余为Cu。该铜合金材料的制备方法包括如下步骤：(1)铜合金冶炼，浇铸，得到合金铸锭；(2)对合金铸锭进行铣面；(3)热轧；(4)热处理；(5)冷轧得到所述铜合金材料。最终产品接触浓度值为1×108cfu/mL的大肠杆菌15min后的抗菌率≥99％；在中性人工汗液环境下加速大气腐蚀14天后的的腐蚀速率＜0.020mm/a，色差值ΔE＜15；液体在表面的接触角＞90°。该合金材料具有优异的抗菌性和耐蚀性，可用于制备与微生物频繁接触的钱币、人口聚集的公共环境中的接触表面。
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公开(公告)号：CN117165805A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310947875.1
申请日：2023-07-31
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 一种金刚石颗粒镀覆Ga2O3制备镓基液态金属热界面材料的方法，首先通过指定配比的金属镓、铟及锡加热后制得镓基液态金属；对指定的金刚石颗粒经超声清洗后进行低压化学气相沉积在表层镀覆Ga2O3，其中液态镓和高纯氧作为前驱体，高纯氩气作为保护气；在无氧环境下将制得的镓基液态金属和镀覆Ga2O3的金刚石颗粒混合并进行搅拌；对混合后的复合材料进行超声辅助润湿，制得经Ga2O3调控界面润湿后的高导热镓基液态金属热界面材料。该方法能够精细调控两相间Ga2O3的层厚，高效利用Ga2O3改善界面润湿的同时将其低热导率的负面作用降至最低，最终制得高导热性能的镓基液态金属热界面材料。
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公开(公告)号：CN113770365B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202111072380.6
申请日：2021-09-14
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种弥散强化铜合金与钢芯一体化复合材料及其制备方法和应用，涉及铜合金粉末冶金和金属加工技术领域。本发明提供的复合材料包括钢芯以及包裹在所述钢芯外部的弥散强化铜合金。本发明将弥散强化铜合金优良高强、高导、抗高温软化等特性与钢芯力学性能、磁学特性有机的结合，形成优势互补，该复合材料将推动电机制造业中高端零部件的发展。
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公开(公告)号：CN115847947A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310074001.X
申请日：2023-02-07
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： B32B15/01 , B32B3/26 , B21B1/38 , B21B3/00 , C22C28/00 , C22C1/04 , C22C1/05 , B22F7/04 , H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种多层复合铟基热界面材料，包括：自上而下依次设置的带有预制构型的上纯铟层、铟基体与导热颗粒组成的铟基复合材料层、带有预制构型的下纯铟层。本发明还公开一种多层复合铟基热界面材料的制备方法，首先通过真空温压制备铟基复合材料并轧至所需厚度，然后将轧后的铟基复合材料与上下两纯铟层叠轧，最后在轧好的三层复合材料上下表面模压或轧制出构型。本发明提出的多层复合铟基热界面材料塑性好，更易发生形变来充分填充产热元件与散热元件间的微小缝隙来降低接触热阻；导热率高达90‑150 W/m·K；熔点高于150℃，使用时始终为固体，可避免出现熔化溢出致使短路的现象；且成本较纯铟热界面材料显著降低。
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公开(公告)号：CN115612882A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210810020.X
申请日：2022-07-11
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 一种片状石墨/氮化硼混杂增强的铝基复合材料，由高定向排列的片状石墨、片状氮化硼及片状铝或铝合金组成，各组分为：片状石墨含量为45vol％～75vol％，片状氮化硼含量为0.5vol％～7vol％，其余为片状铝或铝合金；其制备步骤包括：(1)将片状的石墨、片状氮化硼和片状铝合金与甘油的固液体积比为1:2～1:4的比例，固液进行混合，制备混合浆料；(2)将浆料经膨胀流场装置挤出，利用膨胀径向拉伸速率，制备片状粉体高定向取向的浆料；(3)将所述高定向取向的浆料，清洗、抽滤、干燥，获得排除有机物的粉体粗胚；(4)将所述粉体粗胚进行热压烧结，得到片状石墨/氮化硼混杂增强铝基复合材料。
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公开(公告)号：CN115070045B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211003511.X
申请日：2022-08-22
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种超高导热石墨‑铜复合材料及其制备方法，其中，复合材料的结构包括：铜合金盒体、铜合金栅格骨架以及若干石墨芯材块体，铜合金栅格骨架设置在铜合金盒体内，铜合金栅格骨架由多根铜合金栅杆交叉连接并分隔为多个栅格结构而成，若干石墨芯材块体均匀填充在所述多个栅格中。本发明利用高导热的块体状退火态热解石墨或高定向热解石墨，制备了一种具有栅格结构的超高导热石墨‑铜复合材料，在获得高导热的同时，具有高强度和高可靠性的优势。
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公开(公告)号：CN112226703B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202011118730.3
申请日：2020-10-19
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： C22C47/08 , C22C47/06 , C22C47/04 , C22C49/02 , C22C49/14 , C23C14/18 , C23C14/35 , C23C14/58 , C25D3/38 , C22C101/10 , C22C121/02
摘要： 一种金刚石/铜复合材料，包括自下而上依次设置的金刚石颗粒/铜复合底层，至少一个碳纤维区，金刚石颗粒/铜复合顶层；碳纤维区包括自下而上依次设置的第一碳纤维/金刚石颗粒/铜复合层、金刚石颗粒/铜复合中间层、第二碳纤维/金刚石颗粒/铜复合层，金刚石颗粒平均直径控制在30μm～100μm，碳纤维的直径控制在3um～10um；对不同层金刚石颗粒/铜复合层厚度以及碳纤维的排布结构进行控制。本发明利用碳纤维长向低膨胀的特点(‑0.4～0.7ppm/K)，在不降低复合材料导热率的前提下，减小了其膨胀系数。制备的材料可以广泛应用于高功率电子元器件的芯片和激光器热沉。
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公开(公告)号：CN112226703A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011118730.3
申请日：2020-10-19
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： C22C47/08 , C22C47/06 , C22C47/04 , C22C49/02 , C22C49/14 , C23C14/18 , C23C14/35 , C23C14/58 , C25D3/38 , C22C101/10 , C22C121/02
摘要： 本发明公开了一种金刚石/铜复合材料，包括自下而上依次设置的第一金刚石颗粒/铜复合层、第一碳纤维/金刚石颗粒/铜复合层、第二金刚石颗粒/铜复合层、第二碳纤维/金刚石颗粒/铜复合层、第三金刚石颗粒/铜复合层。本发明利用碳纤维长向低膨胀的特点(‑0.4～0.7ppm/K)，在不降低复合材料导热率的前提下，减小了其膨胀系数。本发明制备的材料可以广泛应用于高功率电子元器件的芯片和激光器热沉。
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公开(公告)号：CN115612882B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210810020.X
申请日：2022-07-11
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 一种片状石墨/氮化硼混杂增强的铝基复合材料，由高定向排列的片状石墨、片状氮化硼及片状铝或铝合金组成，各组分为：片状石墨含量为45vol％～75vol％，片状氮化硼含量为0.5vol％～7vol％，其余为片状铝或铝合金；其制备步骤包括：(1)将片状的石墨、片状氮化硼和片状铝合金与甘油的固液体积比为1:2～1:4的比例，固液进行混合，制备混合浆料；(2)将浆料经膨胀流场装置挤出，利用膨胀径向拉伸速率，制备片状粉体高定向取向的浆料；(3)将所述高定向取向的浆料，清洗、抽滤、干燥，获得排除有机物的粉体粗胚；(4)将所述粉体粗胚进行热压烧结，得到片状石墨/氮化硼混杂增强铝基复合
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