用于电子器件或其它制品上的涂层的杂化层

    公开(公告)号:CN101553600B

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN200780045610.1

    申请日:2007-10-31

    Abstract: 公开了在表面上形成涂层的方法。该方法包括在表面上沉积包含聚合物材料和非聚合物材料的混合物的杂化层。该杂化层可以具有单一相或包含多个相。使用单一前体材料源通过化学气相沉积形成该杂化层。化学气相沉积处理可以是等离子体增强的并且可以使用反应物气体来进行。前体材料可以是有机硅化合物例如硅氧烷。杂化层可以包含各种类型的聚合物材料例如硅酮聚合物和各种类型的非聚合物材料例如氧化硅。通过改变反应条件,可以调节聚合物材料与非聚合材料的重量%比率。该杂化层可以具有各种适于与有机发光器件一起使用的性能,例如透光性、不可渗透性和/或柔韧性。

    用于电子器件或其它制品上的涂层的杂化层

    公开(公告)号:CN101553600A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200780045610.1

    申请日:2007-10-31

    Abstract: 公开了在表面上形成涂层的方法。该方法包括在表面上沉积包含聚合物材料和非聚合物材料的混合物的杂化层。该杂化层可以具有单一相或包含多个相。使用单一前体材料源通过化学气相沉积形成该杂化层。化学气相沉积处理可以是等离子体增强的并且可以使用反应物气体来进行。前体材料可以是有机硅化合物例如硅氧烷。杂化层可以包含各种类型的聚合物材料例如硅酮聚合物和各种类型的非聚合物材料例如氧化硅。通过改变反应条件,可以调节聚合物材料与非聚合材料的重量%比率。该杂化层可以具有各种适于与有机发光器件一起使用的性能,例如透光性、不可渗透性和/或柔韧性。

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