公开(公告)号：CN102162099A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110042368.0

申请日：2011-02-22

申请人： 显示器生产服务株式会社

发明人： 徐圣述 ,  高诚庸 ,  蔡允淑 ,  蔡焕国 ,  金起铉 ,  李元默

IPC分类号： C23F4/00

CPC分类号： H01L21/67069 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32449

摘要： 本发明涉及等离子蚀刻设备所具备的气体注入系统，尤其是涉及一种用于蚀刻轮廓控制的气体注入系统，包括从隔室上部供给反应气体的上部气体注入器和从隔室侧面供给调节气体的侧部气体注入器或从晶圆下侧向上喷射调节气体的背面气体注入器，侧部气体注入器或背面气体注入器以放射状形成多个喷射口的同时，将喷射口邻接于边缘部而设置，使调节气体能够近距离喷射到晶圆的边缘部，从而能够容易地控制边缘部的蚀刻率或CD(critical dimension)均匀度或轮廓，以提高晶圆整体的蚀刻均匀度，最小化工程不良，还能够显著提高边缘部的芯片成品率。

公开(公告)号：CN102162099B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201110042368.0

申请日：2011-02-22

申请人： 显示器生产服务株式会社

发明人： 徐圣述 ,  高诚庸 ,  蔡允淑 ,  蔡焕国 ,  金起铉 ,  李元默

IPC分类号： C23F4/00

CPC分类号： H01L21/67069 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32449

摘要： 本发明涉及等离子蚀刻设备所具备的气体注入系统，尤其是涉及一种用于蚀刻轮廓控制的气体注入系统，包括从隔室上部供给反应气体的上部气体注入器和从隔室侧面供给调节气体的侧部气体注入器或从晶圆下侧向上喷射调节气体的背面气体注入器，侧部气体注入器或背面气体注入器以放射状形成多个喷射口的同时，将喷射口邻接于边缘部而设置，使调节气体能够近距离喷射到晶圆的边缘部，从而能够容易地控制边缘部的蚀刻率或CD(critical dimension)均匀度或轮廓，以提高晶圆整体的蚀刻均匀度，最小化工程不良，还能够显着提高边缘部的芯片成品率。