电流引线
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103931068B

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201280054742.1

    申请日:2012-11-09

    摘要: 本发明的电流引线包括:与设置于低温部的超导应用设备连接的低温侧电极;与设置于常温部的外部设备连接的常温侧电极;以及在一个面接合有所述低温侧电极且在另一个面接合有常温侧电极的珀耳帖元件,该电流引线将超导应用设备和外部设备连接,其中,在珀耳帖元件的与低温侧电极、常温侧电极之间的接合面形成有5~40μm厚的Ni镀层,在低温侧电极、常温侧电极的与珀耳帖元件之间的接合面形成有5~40μm厚的Ag镀层,将珀耳帖元件、低温侧电极、以及常温侧电极以使Ni镀层和Ag镀层相对的方式而配置,珀耳帖元件、低温侧电极、以及常温侧电极具有进行了焊锡接合的结构。

    电流引线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103931068A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201280054742.1

    申请日:2012-11-09

    摘要: 本发明的电流引线包括:与设置于低温部的超导应用设备连接的低温侧电极;与设置于常温部的外部设备连接的常温侧电极;以及在一个面接合有所述低温侧电极且在另一个面接合有常温侧电极的珀耳帖元件,该电流引线将超导应用设备和外部设备连接,其中,在珀耳帖元件的与低温侧电极、常温侧电极之间的接合面形成有5~40μm厚的Ni镀层,在低温侧电极、常温侧电极的与珀耳帖元件之间的接合面形成有5~40μm厚的Ag镀层,将珀耳帖元件、低温侧电极、以及常温侧电极以使Ni镀层和Ag镀层相对的方式而配置,珀耳帖元件、低温侧电极、以及常温侧电极具有进行了焊锡接合的结构。