公开(公告)号：CN102574361B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201080043835.5

申请日：2010-11-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 铃木大介 ,  大山茂 ,  大泷笃史

IPC: B32B15/04 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/52 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12535 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种层合材料(1)，其中，两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式层合，并且，两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)通过放电等离子体烧结法接合。两金属板(2)、(3)的熔点差在140℃以内。层合材料(1)通过如下方式形成：按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式，将熔点差在140℃以内的两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)层合；将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)的层合体配置在一对放电等离子体烧结装置的电极间；以及在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流，由此将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)接合。

公开(公告)号：CN102574361A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080043835.5

申请日：2010-11-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 铃木大介 ,  大山茂 ,  大泷笃史

IPC: B32B15/04 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/52 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12535 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种层合材料(1)，其中，两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式层合，并且，两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)通过放电等离子体烧结法接合。两金属板(2)、(3)的熔点差在140℃以内。层合材料(1)通过如下方式形成：按照陶瓷板(4)位于两金属板(2)、(3)之间的方式，将熔点差在140℃以内的两片金属板(2)、(3)和一片陶瓷板(4)层合；将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)的层合体配置在一对放电等离子体烧结装置的电极间；以及在确保两电极间的导通的状态下在两电极间通入脉冲电流，由此将两金属板(2)、(3)与陶瓷板(4)接合。