制造碳化硅单晶的方法

    公开(公告)号:CN101448984B

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN200780018105.8

    申请日:2007-05-10

    Abstract: 制造SiC单晶的方法,包括下列步骤:使第一SiC单晶在由SiC单晶形成的第一晶种上在第一生长方向上生长;在与第一生长方向平行或倾斜的方向上设定在第一晶种上生长的第一SiC单晶,并在与第一生长方向垂直的截面中的长轴方向上切割所述设定的第一SiC单晶,以获得第二晶种;使用第二晶种以在其上在第二生长方向上生长第二SiC单晶,至厚度大于所述截面中的长轴长度;在与第二生长方向平行或倾斜的方向上设定在第二晶种上生长的第二SiC单晶,并在与第二生长方向垂直的截面中的长轴方向上切割所述设定的第二SiC单晶,以获得第三晶种;使用第三晶种以在其上生长第三SiC单晶;并以暴露出{0001}晶面的方式切割在第三晶种上生长的第三SiC单晶,由此获得SiC单晶。该方法能在不损害结晶度的情况下有效增大晶体。

    制造碳化硅单晶的方法

    公开(公告)号:CN101448984A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200780018105.8

    申请日:2007-05-10

    Abstract: 制造SiC单晶的方法,包括下列步骤:使第一SiC单晶在由SiC单晶形成的第一晶种上在第一生长方向上生长;在与第一生长方向平行或倾斜的方向上设定在第一晶种上生长的第一SiC单晶,并在与第一生长方向垂直的截面中的长轴方向上切割所述设定的第一SiC单晶,以获得第二晶种;使用第二晶种以在其上在第二生长方向上生长第二SiC单晶,至厚度大于所述截面中的长轴长度;在与第二生长方向平行或倾斜的方向上设定在第二晶种上生长的第二SiC单晶,并在与第二生长方向垂直的截面中的长轴方向上切割所述设定的第二SiC单晶,以获得第三晶种;使用第三晶种以在其上生长第三SiC单晶;并以暴露出{0001}晶面的方式切割在第三晶种上生长的第三SiC单晶,由此获得SiC单晶。该方法能在不损害结晶度的情况下有效增大晶体。

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