公开(公告)号：CN110546184B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201880027734.5

申请日：2018-04-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: C08G59/40 ,  C08G8/12 ,  C08G8/24 ,  C08J5/18 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，该热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元。[式(1)中，X1表示反应性官能团，R1表示碳原子数2～25的烃基。]

公开(公告)号：CN114599495A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080072916.1

申请日：2020-10-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  田村辽

IPC: B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有：基材层，其在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％；以及包含树脂粒子的脱模层，其配置于所述基材层的单面。并且提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有基材层、以及配置于所述基材层的单面且包含树脂粒子的脱模层，所述脱模膜在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％。

公开(公告)号：CN109155256B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201680085878.7

申请日：2016-05-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封结构体的制造方法，其具备通过密封材(1)的树脂层(20a)将电子部件(10)密封的密封工序，所述密封材(1)具备金属层(30)和配置于金属层(30)上的树脂层(20a)。

公开(公告)号：CN108137793B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201680058152.4

申请日：2016-08-01

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅 ,  金子知世

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

公开(公告)号：CN110546232B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201880027732.6

申请日：2018-04-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: C09K3/10 ,  C08J5/18 ,  C08L33/08 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，以热固性成分与含羧基弹性体的合计量为基准计，含羧基弹性体的含量小于40质量％。

公开(公告)号：CN107210274B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201680009781.8

申请日：2016-02-23

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  鸟羽正也 ,  铃木雅彦 ,  藤本大辅

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。