公开(公告)号：CN109155256B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201680085878.7

申请日：2016-05-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封结构体的制造方法，其具备通过密封材(1)的树脂层(20a)将电子部件(10)密封的密封工序，所述密封材(1)具备金属层(30)和配置于金属层(30)上的树脂层(20a)。

公开(公告)号：CN108137793B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201680058152.4

申请日：2016-08-01

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅 ,  金子知世

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

公开(公告)号：CN107210274B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201680009781.8

申请日：2016-02-23

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  鸟羽正也 ,  铃木雅彦 ,  藤本大辅

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。

公开(公告)号：CN109983052B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201780071132.5

申请日：2017-11-02

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 金子知世 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  渡濑裕介

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。