公开(公告)号：CN109153155B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201780031301.2

申请日：2017-05-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森修一 ,  田村辽 ,  尾友竹夫 ,  佐佐木和歌

IPC: B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  H01L21/56

Abstract: 一种脱模膜，其具有基材、以及设置于所述基材上且包含树脂成分和填料的脱模层，所述填料的体积平均粒径A(μm)与所述脱模层的每1m2的质量B(g/m2)之比(A/B)小于或等于1。

公开(公告)号：CN111406084B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201780097275.3

申请日：2017-11-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 须田聪一郎 ,  竹内一雅 ,  稲垣孝 ,  石原千生 ,  前田英雄 ,  田村辽

IPC: C08G59/62 ,  C08G8/10

Abstract: 本发明提供一种流动性优异的复合粉。复合粉具备包含含金属元素粒子和覆盖所述含金属元素粒子的树脂组合物的第一粉、及包含蜡的第二粉。

公开(公告)号：CN114599495A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080072916.1

申请日：2020-10-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  田村辽

IPC: B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有：基材层，其在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％；以及包含树脂粒子的脱模层，其配置于所述基材层的单面。并且提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有基材层、以及配置于所述基材层的单面且包含树脂粒子的脱模层，所述脱模膜在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％。