公开(公告)号：CN113816383A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202111339544.7

申请日：2021-11-12

申请人： 昆明学院

发明人： 聂陟枫 ,  王亚君 ,  王晨 ,  郭崎均 ,  宋玉敏 ,  郭婷婷 ,  王海 ,  谢刚

IPC分类号： C01B33/035 ,  C04B35/14 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种提高多晶硅还原炉能效的高纯石英质硅芯，本发明将硅芯设置成空心结构且以高纯石英质材料制得，所述高纯石英质硅芯为空心硅芯，所述高纯石英质硅芯替代原多晶硅还原炉内的实心硅芯，所述高纯石英质硅芯以纯度为99.99%以上的高纯度结晶石英为原料，使用胶体处理方法制得；本发明有效克服了传统实心硅芯直径小、沉积面积受限的弊端，大幅度提高了多晶硅化学气相沉积速度，提升了多晶硅还原炉能效。

公开(公告)号：CN113526510A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110941151.7

申请日：2021-08-17

申请人： 昆明学院

发明人： 聂陟枫 ,  王亚君 ,  王晨 ,  郭崎均 ,  谢刚

IPC分类号： C01B33/03 ,  C03C10/14 ,  C03B19/06 ,  C03B25/00

摘要： 本发明公开了一种降低多晶硅还原炉辐射热损失的方法和应用，属于多晶硅生产技术领域，本发明在多晶硅还原炉的炉体内壁涂镀石英陶瓷内衬材料，所述石英陶瓷内衬材料以非晶石英或结晶石英或二者的混合物为原料，经研磨、制浆、成坯、烧成、冷加工等一系列工序制备而成，在多晶硅还原炉的炉体内壁涂镀一层以上的由不同原料构成的石英陶瓷内衬材料；本发明采用的石英陶瓷材料具有导热性低、膨胀系数小、耐高温、热稳定性好、且成本较低的优点，可替代现有的金、银等贵金属镀层材料，有利于降低多晶硅还原炉辐射热损失，节约电耗，从而降低生产成本，提高生产效率。

公开(公告)号：CN216005230U

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202122770813.7

申请日：2021-11-12

申请人： 昆明学院

发明人： 聂陟枫 ,  王亚君 ,  戴恩睿 ,  郭崎均 ,  王晨 ,  宋玉敏 ,  郭婷婷 ,  王海 ,  谢刚

IPC分类号： C01B33/035

摘要： 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉的硅芯结构，硅芯为空心结构，在多晶硅还原炉内竖直安装两个空心的硅芯，两个竖直的空心硅芯通过卡合连接方式分别安装在底座上，底座的形状与硅芯形状对应，且底座为半实心结构，即上部分为空心结构，下部分为实心结构，两个竖直的空心硅芯的下部分别进入底座内，两个竖直安装的硅芯的顶部还设有一根中空的横硅芯，中空的横硅芯的两端分别与两个竖直硅芯的顶部连接；本实用新型通过将原实心硅芯设置为空心硅芯，中空硅芯用料少，且可以提升运行效率，并增加底座及横硅芯强化了各硅芯之间连接的牢固性，且接触更好，安装快捷，确保硅芯不会发生倾斜。