发明公开
- 专利标题: 一种降低多晶硅还原炉辐射热损失的方法和应用
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申请号: CN202110941151.7申请日: 2021-08-17
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公开(公告)号: CN113526510A公开(公告)日: 2021-10-22
- 发明人: 聂陟枫 , 王亚君 , 王晨 , 郭崎均 , 谢刚
- 申请人: 昆明学院
- 申请人地址: 云南省昆明市昆明经济技术开发区浦新路2号
- 专利权人: 昆明学院
- 当前专利权人: 昆明学院
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市昆明经济技术开发区浦新路2号
- 代理机构: 昆明同聚专利代理有限公司
- 代理商 谢丹丹
- 主分类号: C01B33/03
- IPC分类号: C01B33/03 ; C03C10/14 ; C03B19/06 ; C03B25/00
摘要:
本发明公开了一种降低多晶硅还原炉辐射热损失的方法和应用,属于多晶硅生产技术领域,本发明在多晶硅还原炉的炉体内壁涂镀石英陶瓷内衬材料,所述石英陶瓷内衬材料以非晶石英或结晶石英或二者的混合物为原料,经研磨、制浆、成坯、烧成、冷加工等一系列工序制备而成,在多晶硅还原炉的炉体内壁涂镀一层以上的由不同原料构成的石英陶瓷内衬材料;本发明采用的石英陶瓷材料具有导热性低、膨胀系数小、耐高温、热稳定性好、且成本较低的优点,可替代现有的金、银等贵金属镀层材料,有利于降低多晶硅还原炉辐射热损失,节约电耗,从而降低生产成本,提高生产效率。
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