实用新型
- 专利标题: 一种多晶硅还原炉的硅芯结构
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申请号: CN202122770813.7申请日: 2021-11-12
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公开(公告)号: CN216005230U公开(公告)日: 2022-03-11
- 发明人: 聂陟枫 , 王亚君 , 戴恩睿 , 郭崎均 , 王晨 , 宋玉敏 , 郭婷婷 , 王海 , 谢刚
- 申请人: 昆明学院
- 申请人地址: 云南省昆明市昆明经济技术开发区浦新路2号
- 专利权人: 昆明学院
- 当前专利权人: 昆明学院
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市昆明经济技术开发区浦新路2号
- 代理机构: 昆明同聚专利代理有限公司
- 代理商 谢丹丹
- 主分类号: C01B33/035
- IPC分类号: C01B33/035
摘要:
本实用新型公开了一种多晶硅还原炉的硅芯结构,硅芯为空心结构,在多晶硅还原炉内竖直安装两个空心的硅芯,两个竖直的空心硅芯通过卡合连接方式分别安装在底座上,底座的形状与硅芯形状对应,且底座为半实心结构,即上部分为空心结构,下部分为实心结构,两个竖直的空心硅芯的下部分别进入底座内,两个竖直安装的硅芯的顶部还设有一根中空的横硅芯,中空的横硅芯的两端分别与两个竖直硅芯的顶部连接;本实用新型通过将原实心硅芯设置为空心硅芯,中空硅芯用料少,且可以提升运行效率,并增加底座及横硅芯强化了各硅芯之间连接的牢固性,且接触更好,安装快捷,确保硅芯不会发生倾斜。
IPC分类: