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公开(公告)号：CN111735569A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010657571.8
申请日：2020-07-09
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
IPC: G01L27/00
Abstract: 本发明公开了一种正弦压力液推装置及工作方法，包括反馈式三相异步电机、弹性联轴器、液推装置和正弦压力发生装置；反馈式三相异步电机驱动弹性联轴器；弹性联轴器轴连正弦压力发生装置；液推装置安装在正弦压力发生装置顶部，正弦压力发生装置内设置油腔，油腔内设置压力传导薄膜，通过液推装置向油腔充满油液后，正压力弦发生装置产生的正弦气压传到压力传导薄膜进而产生振动，挤压油腔中的油液，通过油液传送到压力传感器进而测得压力，在油腔底部的压力传导薄膜上方还设置有限位凹槽，来保护压力传导薄膜在装置发生漏液等情况时不受损坏。本发明能有效避免误操作造成装置损坏，同时具有小巧、动态频率高、脉动幅值大、信噪比好的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111721467B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010670808.6
申请日：2020-07-13
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗冰冻压力传感器，包括管壳、传感器压力接头、孔隙导压挡板、耐低温凝胶层、压力传感器芯体、锁紧环和印制电路板；传感器压力接头安装在管壳入口处；孔隙导压挡板、耐低温凝胶层、压力传感器芯体、锁紧环和印制电路板依次从下到上设置于管壳内部；压力传感器芯体导线连接印制电路板。采用低温凝胶能够隔开被测介质和压力传感器芯体，并且其形态不受低温环境影响，能够有效传递被测介质压力。同时孔隙导压挡板设置有间隙槽和导压孔，能够在低温环境中测量水压力时，令水介质在孔隙导压挡板处凝固，避免对压力传感器芯片造成挤压，同时防止传感器压力接头内的水介质凝固推动挤压压力传感器芯片造成传感器损坏。
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公开(公告)号：CN111735569B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202010657571.8
申请日：2020-07-09
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
IPC: G01L27/00
Abstract: 本发明公开了一种正弦压力液推装置及工作方法，包括反馈式三相异步电机、弹性联轴器、液推装置和正弦压力发生装置；反馈式三相异步电机驱动弹性联轴器；弹性联轴器轴连正弦压力发生装置；液推装置安装在正弦压力发生装置顶部，正弦压力发生装置内设置油腔，油腔内设置压力传导薄膜，通过液推装置向油腔充满油液后，正压力弦发生装置产生的正弦气压传到压力传导薄膜进而产生振动，挤压油腔中的油液，通过油液传送到压力传感器进而测得压力，在油腔底部的压力传导薄膜上方还设置有限位凹槽，来保护压力传导薄膜在装置发生漏液等情况时不受损坏。本发明能有效避免误操作造成装置损坏，同时具有小巧、动态频率高、脉动幅值大、信噪比好的优点。
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公开(公告)号：CN111721467A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010670808.6
申请日：2020-07-13
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗冰冻压力传感器，包括管壳、传感器压力接头、孔隙导压挡板、耐低温凝胶层、压力传感器芯体、锁紧环和印制电路板；传感器压力接头安装在管壳入口处；孔隙导压挡板、耐低温凝胶层、压力传感器芯体、锁紧环和印制电路板依次从下到上设置于管壳内部；压力传感器芯体导线连接印制电路板。采用低温凝胶能够隔开被测介质和压力传感器芯体，并且其形态不受低温环境影响，能够有效传递被测介质压力。同时孔隙导压挡板设置有间隙槽和导压孔，能够在低温环境中测量水压力时，令水介质在孔隙导压挡板处凝固，避免对压力传感器芯片造成挤压，同时防止传感器压力接头内的水介质凝固推动挤压压力传感器芯片造成传感器损坏。
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公开(公告)号：CN118706313A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410810876.6
申请日：2024-06-21
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包括波纹膜片(1)、基座金属本体(2)、充油孔(3)、压环(5)、硅油(6)、金丝(7)、第一压力芯片(9‑1)、第二压力芯片(9‑2)、玻璃绝缘体(10)、第一组可伐合金引脚(11‑1)和第二组可伐合金引脚(11‑2)；本发明可以简单、低成本的避免迟滞和重复性问题。
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公开(公告)号：CN116773058A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310741045.3
申请日：2023-06-21
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带有PT电阻的MEMS硅压力传感器芯片及传感器，该芯片包括：压敏膜片；其中，压敏膜片正面刻蚀呈环状均匀布置的2N个不连续的凹区；2N个不连续的凹区相邻间隙形成N个直梁；2N个不连续的凹区3围成的中间区域形成中心圆岛；N为正整数；同一直梁上对称布置四个压敏电阻；中心圆岛4集成有PT电阻。本发明采用在芯片正面结构上集成PT电阻的方式温度反应实时迅速、结果真实，能够解决在快速温度变化下传感器的温度补偿问题，有助于提升MEMS硅压力传感器的性能。
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