公开(公告)号：CN116718308A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310680089.X

申请日：2023-06-09

Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司

Inventor： 王冰 ,  万景川 ,  毛超民 ,  郭鹏 ,  谢南南 ,  邹超 ,  王泰昌 ,  高杨

IPC: G01L19/06 ,  G01L11/00

Abstract: 本发明涉及一种带排沙功能的水流冲击压力传感器，包括：传感器基座，传感器基座一侧中间开设有通道，另一侧向外延伸并在端部形成敞口；后盖，敞口安装后盖，并在内部形成安装空间，安装空间内对应通道位置密封安装传感器芯体，传感器芯体周围有固定于安装空间内壁上、且与其电性连接的电路板，电路板的电缆线经过后盖密封向外引出；防护帽，防护帽密封安装于通道内、与传感器芯体之间留有间隙区，且其朝向传感器芯体开设有多个进流通道，传感器基座对应间隙区开设有排沙通道。本发明在压力传感器膜片前端安装一个防水锤冲击带排沙功能的防护帽，减小了泥沙对传感器膜片的冲击，提高了传感器的测量准确性。

公开(公告)号：CN115031783A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210666159.1

申请日：2022-06-13

Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司

Inventor： 王冰 ,  毛超民 ,  郭鹏 ,  万景川 ,  谢南南 ,  王泰昌 ,  邹超 ,  蔡益卓

IPC: G01D21/02

Abstract: 本发明公开了一种小尺寸高精度温压复合传感器，包括测温部件、测压部件、连接组件和引出线缆；所述测温部件、所述测压部件固定于所述连接组件，并与所述连接组件电连接；所述测压部件为底部承压结构；所述连接组件连接所述引出线缆，本发明中采用底部承压的测压部件采与压力介质接触，避免了充油芯体中的金属波纹膜片与油液传递介质造成的压力滞后，解决了压力测量动态频响不足的问题。

公开(公告)号：CN118706313A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410810876.6

申请日：2024-06-21

Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司

Inventor： 王冰 ,  毛超民 ,  郭鹏 ,  谢南南 ,  周峰 ,  高杨 ,  杨见欢 ,  邹超 ,  沈星宇

IPC: G01L9/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包括波纹膜片(1)、基座金属本体(2)、充油孔(3)、压环(5)、硅油(6)、金丝(7)、第一压力芯片(9‑1)、第二压力芯片(9‑2)、玻璃绝缘体(10)、第一组可伐合金引脚(11‑1)和第二组可伐合金引脚(11‑2)；本发明可以简单、低成本的避免迟滞和重复性问题。

公开(公告)号：CN116773058A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310741045.3

申请日：2023-06-21

Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司

Inventor： 王冰 ,  万景川 ,  杜奋豪 ,  谢南南 ,  郭鹏 ,  周峰 ,  毛超民 ,  邹超 ,  杨见欢

IPC: G01L1/18 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种带有PT电阻的MEMS硅压力传感器芯片及传感器，该芯片包括：压敏膜片；其中，压敏膜片正面刻蚀呈环状均匀布置的2N个不连续的凹区；2N个不连续的凹区相邻间隙形成N个直梁；2N个不连续的凹区3围成的中间区域形成中心圆岛；N为正整数；同一直梁上对称布置四个压敏电阻；中心圆岛4集成有PT电阻。本发明采用在芯片正面结构上集成PT电阻的方式温度反应实时迅速、结果真实，能够解决在快速温度变化下传感器的温度补偿问题，有助于提升MEMS硅压力传感器的性能。