基板支架以及使用该支架的整面成膜基板的制造方法

    公开(公告)号:CN104884669A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201380067187.0

    申请日:2013-12-19

    CPC classification number: C23C14/50 C03C27/10

    Abstract: 本发明提供一种使整面成膜基板的生产性良好的基板支架,以及使用该基板支架的整面成膜基板的制造方法。本发明涉及一种基板支架以及使用该基板支架的整面成膜基板的制作方法;所述基板支架是保持对第一主面进行整面成膜的基板的基板支架,具备支架单元和载体;所述支架单元由单元基体和密合层构成,该单元基体为具备面积小于上述基板主面的主面的板状构件,上述密合层固定在上述单元基体的第一主面上、具有对上述基板的第二主面进行附着的剥离性表面;所述载体具有面积大于上述单元基体的主面的单元固定面、上述单元固定面和上述单元基体的第二主面对面相向、多个上述支架单元固定在上述单元固定面上。

    电子设备的制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104701257A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201410740114.X

    申请日:2014-12-05

    Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法,包括:玻璃层叠体制造工序,获得具有带无机层的支承基板和玻璃基板的玻璃层叠体,该带无机层的支承基板具有作为玻璃板的支承基板和配置在所述支承基板上的无机层,该玻璃基板以能够剥离的方式层叠在所述无机层上;构件形成工序,在所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子设备用构件,获得带电子设备用构件的层叠体;照射工序,通过照射激光束去除所述带电子设备用构件的层叠体中的所述无机层的周缘部的一部分或全部,形成所述无机层的去除部位;和分离工序,以所述去除部位为剥离起点从所述带电子设备用构件的层叠体上剥离所述带无机层的支承基板,获得具有所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备。

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