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公开(公告)号：CN101297380A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680040301.0
申请日：2006-10-25
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , C03C17/2453 , C03C23/0025 , C03C23/007 , C03C2217/211 , C03C2217/23 , C03C2217/231 , C03C2217/24 , C03C2218/151 , H05K3/027 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目标是提供一种用于制造带有氧化锡薄膜的透明衬底的方法，即使通过低能量激光来辐照所述氧化锡薄膜也可以令人满意地图案化，因为由此会发生烧蚀现象。本发明涉及一种用于制造带有电路图案的透明衬底的方法，包括使用波长1,064nm的激光辐照附着有薄膜的透明衬底以在所述透明衬底上形成电路图案，所述附着有薄膜的透明衬底包括上面带有透明导电膜的透明衬底，所述透明导电膜的载流子浓度为5×1019/cm3或更高。
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公开(公告)号：CN101501573B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780028832.2
申请日：2007-07-31
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , H01J9/02 , H01J11/10 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了一种用于制造设置有电路图案的透明基板的方法，该基板具有的电路图案没有图案剥落和抗蚀剂残留，并具有优良的图案精度，并且当用作电子电路的电极等时不会引起断开。本发明涉及一种用于制造设置有电路图案的基板的方法，其中在基板上形成包括薄膜层的所需电路图案，该方法包括：在基板上形成抗蚀层的步骤；在抗蚀层中形成与所需电路图案对应形状的开口的步骤；形成薄膜层的步骤；将抗蚀层和形成在该抗蚀层上的薄膜层剥离的步骤，其中在抗蚀层开口中的截面形状具有屋檐型截面形状，该屋檐型截面形状在抗蚀层与基板间的边界处具有空间，确定空间的高度和宽度，使得当在薄膜层形成步骤中形成薄膜层时，在开口中的基板上形成的薄膜层的末端没有触碰到抗蚀层的下端缘部。
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公开(公告)号：CN101501573A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780028832.2
申请日：2007-07-31
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G03F7/20 , G03F7/26 , H01J9/02 , H01J11/02 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/2022 , H01J9/02 , H01J11/10 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了一种用于制造设置有电路图案的透明基板的方法，该基板具有的电路图案没有图案剥落和抗蚀剂残留，并具有优良的图案精度，并且当用作电子电路的电极等时不会引起断开。本发明涉及一种用于制造设置有电路图案的基板的方法，其中在基板上形成包括薄膜层的所需电路图案，该方法包括：在基板上形成抗蚀层的步骤；在抗蚀层中形成与所需电路图案对应形状的开口的步骤；形成薄膜层的步骤；将抗蚀层和形成在该抗蚀层上的薄膜层剥离的步骤，其中在抗蚀层开口中的截面形状具有屋檐型截面形状，该屋檐型截面形状在抗蚀层与基板间的边界处具有空间，确定空间的高度和宽度，使得当在薄膜层形成步骤中形成薄膜层时，在开口中的基板上形成的薄膜层的末端没有触碰到抗蚀层的下端缘部。
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