板状体的研磨方法及研磨装置

    公开(公告)号:CN105798767B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201610211050.3

    申请日:2012-03-12

    CPC classification number: B24B37/10 B24B37/26 G02F1/1303 G02F2201/48

    Abstract: 本发明涉及一种板状体的研磨方法及研磨装置,使板状体保持部件和研磨工具相对靠近,从而通过上述研磨工具研磨由上述板状体保持部件所保持的上述板状体,其中,上述板状体保持部件保持板状体的非研磨面,并且进行公转及自转的某一个动作,上述研磨工具在对上述板状体的研磨面进行研磨的面上具有沿着一个方向的多个槽,并且该研磨工具进行公转及自转的另一个动作,在所述板状体的研磨方法中,独立控制上述板状体保持部件及上述研磨工具的上述公转动作及上述自转动作,在上述板状体的研磨过程中,变更上述自转的角速度。

    板状体的缺陷检查方法以及缺陷检查装置

    公开(公告)号:CN103630552A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201310372689.6

    申请日:2013-08-23

    Abstract: 本发明提供一种检查板状体的缺陷并且能够获取缺陷的产生和附着位置的板状体的缺陷检查方法以及缺陷检查装置。根据本发明,首先,将玻璃板以靠基座放置的方式搭载于基座。接着,获取坐标原点。即,获取对玻璃板的四个角部中的一个角部照射来自激光指针的点光的位置作为坐标原点。接着,使与基座相对置地配置的观察光学部沿着滑轨水平移动,并且使基座升降移动,通过观察光学部发现搭载于基座的玻璃板的缺陷。接着,从激光指针向由观察光学部发现的缺陷的位置照射点光。而且,通过控制部计算点光在玻璃板的表面上的照射位置的坐标位置并存储到RAM。

    玻璃基板表面的异物去除方法

    公开(公告)号:CN104870390B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201380066636.X

    申请日:2013-12-18

    Inventor: 堀江满 木村宏

    CPC classification number: C03C15/00 B24B7/244 B24B37/04 C03C23/0075

    Abstract: 本发明提供一种适合去除用浮法制造的玻璃基板表面上存在的渣滓、尤其是模具残留渣的方法。本发明玻璃基板表面的异物去除方法的特征在于,对用浮法制造的玻璃基板的与熔融金属浴的接触面供给含有选自氯离子、碘离子、溴离子、氟离子、以及硫酸根离子中的至少1种离子的pH3以下的无机酸水溶液,和选自锌、铁以及铝中的至少1种金属,使上述无机酸以及上述金属的每单位面积的供给量分别达到1g/m2以上,对该面进行蚀刻处理后,对该经蚀刻处理的面进行机械研磨或化学机械研磨,使研磨量为0.1μm以上2μm以下。

    板状体的研磨方法及研磨装置

    公开(公告)号:CN105856061A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610211042.9

    申请日:2012-03-12

    CPC classification number: B24B37/10 B24B37/26 G02F1/1303 G02F2201/48

    Abstract: 本发明涉及一种板状体的研磨方法及研磨装置,使板状体保持部件和研磨工具相对靠近,从而通过上述研磨工具研磨由上述板状体保持部件所保持的上述板状体,其中,上述板状体保持部件保持板状体的非研磨面,并且进行公转及自转的某一个动作,上述研磨工具在对上述板状体的研磨面进行研磨的面上具有沿着一个方向的多个槽,并且该研磨工具进行公转及自转的另一个动作,在所述板状体的研磨方法中,独立控制上述板状体保持部件及上述研磨工具的上述公转动作及上述自转动作,在上述板状体的研磨过程中,变更上述自转的角速度。

    玻璃基板表面的异物去除方法

    公开(公告)号:CN104870390A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201380066636.X

    申请日:2013-12-18

    Inventor: 堀江满 木村宏

    CPC classification number: C03C15/00 B24B7/244 B24B37/04 C03C23/0075

    Abstract: 本发明提供一种适合去除用浮法制造的玻璃基板表面上存在的渣滓、尤其是模具残留渣的方法。本发明玻璃基板表面的异物去除方法的特征在于,对用浮法制造的玻璃基板的与熔融金属浴的接触面供给含有选自氯离子、碘离子、溴离子、氟离子、以及硫酸根离子中的至少1种离子的pH3以下的无机酸水溶液,和选自锌、铁以及铝中的至少1种金属,使上述无机酸以及上述金属的每单位面积的供给量分别达到1g/m2以上,对该面进行蚀刻处理后,对该经蚀刻处理的面进行机械研磨或化学机械研磨,使研磨量为0.1μm以上2μm以下。

    基板的研磨装置及基板的研磨方法

    公开(公告)号:CN102416597A

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN201010297257.X

    申请日:2010-09-28

    Abstract: 本发明提供一种能够长时间顺利地对玻璃基板进行研磨的基板的研磨装置及基板的研磨方法。本发明将与吸附片相比拉伸方向的刚性高的中间片夹在膜体和吸附片之间并进行粘接。通过研磨中产生的研磨阻力,膜体在拉伸方向上伸缩,由于膜体的伸缩动作,有时中间片和膜体之间发生剥离,但由于中间片介于膜体和吸附片之间,因此在因玻璃基板G的吸附而制约伸缩的吸附片和拉伸方向的刚性比吸附片高的中间片之间,由于中间片在拉伸方向上不伸缩,因此不会发生相对偏离,能够防止吸附片从中间片剥离并卷起。

    板状体的研磨方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103429383B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201280013296.X

    申请日:2012-03-12

    CPC classification number: B24B37/10 B24B37/26 G02F1/1303 G02F2201/48

    Abstract: 本发明涉及一种板状体的研磨方法,使板状体保持部件和研磨工具相对靠近,从而通过上述研磨工具研磨由上述板状体保持部件所保持的上述板状体,其中,上述板状体保持部件保持板状体的非研磨面,并且进行公转及自转的某一个动作,上述研磨工具在对上述板状体的研磨面进行研磨的面上具有沿着一个方向的多个槽,并且该研磨工具进行公转及自转的另一个动作,在所述板状体的研磨方法中,独立控制上述板状体保持部件及上述研磨工具的上述公转动作及上述自转动作,在上述板状体的研磨过程中,变更上述自转的角速度。

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