公开(公告)号：CN101291973A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038705.6

申请日：2006-10-18

Applicant: 旭化成株式会社 ,  旭化成化学株式会社

Inventor： 山本久尚 ,  松田隆之 ,  高桥秀明

IPC: C08G59/30 ,  C08G77/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/306 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/50 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物以及利用该组合物的光半导体周边材料，所述热固性树脂组合物以(A)含有下述通式(1)或通式(2)表示的化合物的有机聚硅氧烷为必要成分。[在此，式中R1各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，R2表示含有环氧基的有机基，R3表示R1或R2，a各自独立地表示1以上的整数，b各自独立地表示0以上的整数，X表示通式(3)，Y表示－O－或碳原子数为1～6的二价烃基，Z表示下式(4)，式中R1各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，c表示0以上的整数。]

公开(公告)号：CN101291973B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200680038705.6

申请日：2006-10-18

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 山本久尚 ,  松田隆之 ,  高桥秀明

IPC: C08G59/30 ,  C08G77/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/306 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/50 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物以及利用该组合物的光半导体周边材料，所述热固性树脂组合物以(A)含有下述通式(1)或通式(2)表示的化合物的有机聚硅氧烷为必要成分。[在此，式中R1各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，R2表示含有环氧基的有机基，R3表示R1或R2，a各自独立地表示1以上的整数，b各自独立地表示0以上的整数，X表示通式(3)，Y表示-O-或碳原子数为1～6的二价烃基，Z表示下式(4)，式中R1各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，c表示0以上的整数。]

公开(公告)号：CN1957012A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016938.1

申请日：2005-03-30

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 臼井健敏 ,  山本和彦 ,  山本久尚 ,  大海一洋

IPC: C08G59/56

CPC classification number: C08G59/184 ,  C08G59/18

Abstract: 一种环氧树脂用胺硬化剂，含有胺加合物(A)和低分子量的胺化合物(B)作为主要部分，其特征在于，胺加合物(A)的由重均分子量与数均分子量之间的比值所定义的分子量分布为3或更小，并且以100质量份的胺加合物(A)为基准，低分子量的胺化合物(B)的含量为0.001～1质量份。

公开(公告)号：CN101128502A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680005736.1

申请日：2006-02-23

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 山本久尚 ,  大海一洋

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/4021 ,  C08G18/58 ,  C08G18/643 ,  C08G18/73 ,  C08G18/771 ,  C08G18/7831 ,  C08G2190/00 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供，可以兼具高固化性和储藏稳定性的单组分环氧树脂组合物和用于获得该单组分环氧树脂组合物的潜在性固化剂，以及储藏稳定性·耐溶剂性·耐湿性高的、即使在低温或短时间的固化条件下也能获得高连接可靠性、粘合强度、高密封性的各向异性导电材料、导电性粘合材料、绝缘粘合材料、密封材料等。本发明涉及一种环氧树脂用潜在性固化剂和使用了该环氧树脂潜在性固化剂的单组分环氧树脂组合物，所述环氧树脂用潜在性固化剂是环氧树脂用固化剂(A)被皮膜(c1)包覆而成的，所述皮膜(c1)由含有1质量％以上、小于95质量％的低分子2官能脂肪族异氰酸酯化合物的异氰酸酯成分(b1)与活泼氢化合物(b2)反应获得的。