公开(公告)号：CN110234618A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201880009400.5

申请日：2018-03-12

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 铃木敦仁 ,  山下顺也 ,  高田省三

IPC: C04B35/524 ,  C01B32/05 ,  C04B38/00

Abstract: 一种具有线状部和结合该线状部的结合部的碳泡沫，其特征在于，所述线状部的直径为0.1μm以上且10.0μm以下，所述碳泡沫具有面积为100cm2以上的表面。

公开(公告)号：CN107266857B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201710202299.2

申请日：2017-03-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 井上阳统 ,  高田省三

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 热固性树脂组合物。提供对于热循环试验和/或动力循环试验能够获得充分耐性的固化性树脂组合物、使用了其的密封材料、使用了该密封材料的半导体装置、及该半导体装置的制造方法。树脂组合物，其至少具有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充剂，满足下述条件：(I‑I)在流变仪评价中以50℃/分钟从室温升温至200℃后，保持200℃并评价时的最低模量为104MPa以下，并且，自升温开始起10分钟后的到达模量为105MPa以上；(I‑II)(A)环氧树脂的软化点为35℃以上；(I‑III)树脂组合物的残留溶剂为0.1％以下；以及，(I‑IV)(B)固化剂的当量为90g/eq以下、且软化点为105℃以上。

公开(公告)号：CN107266857A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710202299.2

申请日：2017-03-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 井上阳统 ,  高田省三

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 热固性树脂组合物。提供对于热循环试验和/或动力循环试验能够获得充分耐性的固化性树脂组合物、使用了其的密封材料、使用了该密封材料的半导体装置、及该半导体装置的制造方法。树脂组合物，其至少具有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充剂，满足下述条件：(I-I)在流变仪评价中以50℃/分钟从室温升温至200℃后，保持200℃并评价时的最低模量为104MPa以下，并且，自升温开始起10分钟后的到达模量为105MPa以上；(I-II)(A)环氧树脂的软化点为35℃以上；(I-III)树脂组合物的残留溶剂为0.1％以下；以及，(I-IV)(B)固化剂的当量为90g/eq以下、且软化点为105℃以上。

公开(公告)号：CN109863129A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201780064245.2

申请日：2017-11-01

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 山下顺也 ,  福永理美 ,  铃木敦仁 ,  高田省三

IPC: C04B35/524 ,  C01B32/05 ,  C04B35/80 ,  C04B38/00 ,  H01M4/96

Abstract: 一种具有线状部和结合该线状部的结合部的碳泡沫和膜电极复合体；以及碳含有率为51质量％以上，具有线状部和结合该线状部的结合部，基于川端评价系统法的摩擦系数的平均偏差为0.006以下的碳泡沫和膜电极复合体。

公开(公告)号：CN104769021B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380057552.X

申请日：2013-11-07

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 斋藤大和 ,  和泉昭宏 ,  高田省三 ,  土井一郎

IPC: C08J5/18 ,  B32B17/10 ,  B32B27/34 ,  C08K5/06 ,  C08K5/54 ,  C08L79/08 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B17/064 ,  B32B27/34 ,  B32B2379/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/54 ,  C09D179/08 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/78603 ,  Y02P20/582 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明能够提供在柔性器件的制造过程中在树脂层和无机基板间具有充分的密合性、并且在最终阶段能够仅将无机基板从树脂层容易地剥离的树脂组合物、层积体和层积体的制造方法以及柔性器件的制造方法。此外还能够提供膜厚的波动小、在构成器件时不易发生器件的工作不良的柔性器件用基板以及使用了该柔性器件用基板的柔性器件。