公开(公告)号：CN104769021B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380057552.X

申请日：2013-11-07

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 斋藤大和 ,  和泉昭宏 ,  高田省三 ,  土井一郎

IPC: C08J5/18 ,  B32B17/10 ,  B32B27/34 ,  C08K5/06 ,  C08K5/54 ,  C08L79/08 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/1266 ,  B32B17/064 ,  B32B27/34 ,  B32B2379/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/54 ,  C09D179/08 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/78603 ,  Y02P20/582 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明能够提供在柔性器件的制造过程中在树脂层和无机基板间具有充分的密合性、并且在最终阶段能够仅将无机基板从树脂层容易地剥离的树脂组合物、层积体和层积体的制造方法以及柔性器件的制造方法。此外还能够提供膜厚的波动小、在构成器件时不易发生器件的工作不良的柔性器件用基板以及使用了该柔性器件用基板的柔性器件。