公开(公告)号：CN100545306C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN02809730.0

申请日：2002-04-26

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 菊井文秋 ,  小岛薰 ,  大冈赖义 ,  吉村公志

IPC: C23C18/38

CPC classification number: C25D5/34 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  H01F41/026

Abstract: 一种含有0.03-0.5摩尔/升的硫酸铜，0.05-0.7摩尔/升的乙二胺四乙酸和0.02-0.3摩尔/升的亚硫酸盐，并且pH值被调整至5.0-8.5的铜镀液；以及一种包括使用所述铜镀液的镀铜方法。所述镀铜方法能够在待镀覆工件表面上稳定地形成均匀且结合性能优异的铜镀膜。

公开(公告)号：CN100432283C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410098388.X

申请日：2000-05-12

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 西内武司 ,  栃下佳己 ,  菊井文秋 ,  木泽光央

IPC: C23C14/24 ,  C23C14/14 ,  C23C14/16 ,  H01F41/32 ,  H01F7/02

Abstract: 一种产品，在其上具有由选自下述组中的至少一种金属形成的汽相淀积膜，所述组包括铝、钛、锌、锡、铅和铋，所述汽相淀积膜通过下述表面处理方法形成，该表面处理方法包括下述步骤：在将与氧气可反应的还原气体已供送到至少材料熔化/蒸发源附近的区域和处理室内的产品附近的区域的状态下，蒸发所述汽相淀积材料，其中包含所述与氧气可反应的还原气体的线形汽相淀积材料被蒸发，同时被供送到所述熔化/蒸发源，从而由所述汽相淀积材料供给所述包含与氧气可反应的还原气体。