公开(公告)号：CN109691245A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780056030.6

申请日：2017-08-23

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 高桥资享 ,  桑原文彦 ,  渡部纮文

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01R12/721 ,  H05K3/325 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3452

Abstract: 电子控制装置的电路基板(3)具有：供连接器固定用螺栓贯通的连接器固定用螺栓贯通孔(16)、抗蚀层(13)、形成于连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围并能够焊接连接器固定用螺栓的粘接部(23)。粘接部(23)形成于在连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围开口的抗蚀层开口部(22)的内侧，比连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)更靠近电路基板内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)相比更靠近电路基板外侧的面积大。